巨头烧钱*** 高带宽内存遭追捧龙头已大涨超500%

随着人工智能技术的飞速发展，高带宽内存（HBM）在AI芯片模块中的应用日益受到市场关注。自2025年4月9日以来，A股市场中的HBM概念股经历了一场令人瞩目的涨势。

不到十个月的时间，从阶段新低的起点到2023年1月20日早盘结束，HBM概念股呈现出一片繁荣景象，涨幅高达126.75%。在个股表现中，香农芯创无疑成为“涨幅王”，股价上涨了惊人的535.04%。紧随其后的是精智达，涨幅为298.87%，而次新股西安奕材-U则以212.99%的涨幅位列第三。

在整个HBM板块中，共有26支股票，自2025年4月9日以来，有12支股票的股价实现了翻倍，整体上涨中位数达到了惊人的89.61%。这一涨势背后的推动力，主要来自于市场巨头对于HBM的强劲需求。

尤其是英伟达、AWS、谷歌和AMD这四家领先的AI芯片公司，他们对HBM的需求持续高涨，占据了HBM市场的绝大部分份额。据TrendForce数据预测，未来一段时间内，HBM市场将持续保持增长态势。到2026年主流产品依然是HBM3e，堆叠的DRAM芯片数量甚至有望从8个增加到12个。与此HBM的出货量和销售额占比也在逐年上升。

面对这一市场趋势，各大芯片巨头纷纷加大投入，积极备战。以SK海力士为例，该公司预计HBM市场将从2025年到2030年以年均33%的速度增长。为了应对这一需求激增，SK海力士决定投资建设先进的芯片封装厂。新工厂将于2026年4月开始建设，目标是到年底完工。显然，全球AI领域的竞争不断加剧正在推动对AI专用存储器的需求急剧上升，这也使得SK海力士等公司必须积极应对市场对高带宽存储芯片（HBM）的需求增长。

除了SK海力士之外，三星和美光也在积极布局。三星的龙仁国家产业园项目聚焦于AI时代的系统半导体和HBM等高带宽存储领域。美光则在计划扩充HBM封装产能的同时加速其1-gamma工艺节点的全面铺开。在全球三大存储企业（SK海力士、三星、美光）的推动下，HBM市场有望在未来几年内继续保持快速增长态势。

国盛证券指出，HBM已成为DRAM市场增长的主要驱动力打破了内存墙的瓶颈解决了带宽瓶颈、功耗过高以及容量限制等问题并且已成为当下AI芯片的主流选择。华泰证券则预测在不久的将来全球三大存储企业的资本开支将集中在HBM/DRAM上并且根据TrendForce的预测到2026年DRAM位增长率或将达到惊人的26%。存储超级周期有望成为未来半导体行业的重要主线但也将呈现出结构性分化的特征同时带动一批相关设备和技术的市场需求增长包括Batch ALD设备测试设备及封装加工设备等。总的来说随着人工智能技术的不断发展和市场需求的持续增长HBM市场的前景将愈发广阔值得各方持续关注和投资。