聚辰股份拟赴港二次IPO 2025年前三季度净利增51%

聚辰股份在跨年夜迎来了重要的一刻。公司正式公告，于十二月三十一日召开的第三届董事会第十次会议上，通过了关于公司发行H股股票并在香港联合交易所主板上市的议案。这是公司全球化战略进一步深化的重要步骤，旨在进一步拓宽国际资本市场融资渠道，构建多元化资本运作平台。

公司的目光不仅仅局限于国内市场，为了持续增强资本实力和综合竞争力，加速海外业务拓展，完善境内外协同发展格局，聚辰股份决定在发行上市外资股（H股），并申请在香港联交所主板上市。这不仅有助于公司进一步夯实并提升在行业中的领先地位，也是对聚辰股份全球视野与开放态度的最佳证明。

公司在公告中明确表示，将充分考虑现有全体股东的利益和境内外资本市场的情况，在股东会决议有效期内，即在股东会审议通过之日起的二十四个月或同意延长的其他期限内，选择适当的时机和发行窗口完成本次H股上市。这一决策体现了公司对股东利益的尊重和对市场动态的敏锐洞察。

公开资料显示，聚辰股份是一家全球集成电路设计领域的领先企业，专注于高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，同时提供应用解决方案和技术支持服务。公司的三条主要产品线——存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片，已经广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板等多个领域。

业绩报告显示，聚辰股份在2025年前三季度实现了营业收入9.33亿元，同比增长了21.29%，归母净利润更是达到了3.2亿元，同比增长了51.33%。这一业绩表现充分证明了聚辰股份的强大实力和稳健发展态势。

此刻，聚辰股份的A股股价为125.58元，总市值约为198.76亿元。随着公司H股上市的推进，聚辰股份的未来充满了无限可能，值得市场期待。