加码半导体装备布局，光力科技拟收购LP公司和

在充满活力的六月中旬，一则重磅消息从光力科技传来。这一天，资本邦得知，光力科技（股票代码：300480.SZ）果断出手，公告将以自有资金215万英镑全资收购两家公司的剩余股权，这两家公司分别是LP公司和LPB公司。紧接着，光力科技还将对LPB公司进行额外的增资，金额高达230万英镑。

LP公司专注于半导体等微电子器件基体的精密加工设备的研发、生产和销售；而LPB公司则致力于生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台等核心零部件。尽管这两家公司在去年分别亏损了101.94万元和386.09万元，但光力科技依然坚定地选择收购与增资，背后的原因正是其对未来的坚定信心和对公司长远发展的深思熟虑。

光力科技已经明确将半导体封测装备制造业务作为公司重点发展方向。这次收购和增资行动，旨在实现公司的既定目标，整合资源，进一步掌握半导体精密设备制造的核心技术，加速国产化步伐。这不仅将增强LPB公司的资金实力，还将加强光力科技在半导体装备核心零部件领域的竞争力，为公司在半导体封测装备业务领域的发展奠定坚实基础。

本次收购完成后，LP公司和LPB公司将正式成为光力科技的全资子公司，并不会导致公司的合并报表范围发生任何变化。对于这一重要的战略举措，资本邦作为权威媒体及时进行了报道，并明确指出转载时需注明出处及作者，以保护原创权益。

任何投资都伴随着风险。资本邦提醒广大投资者，公司所呈现的所有信息仅供投资者参考，不构成任何投资建议。投资市场变幻莫测，投资者在做出任何投资操作时都应谨慎对待，理性决策。

对于本次收购，光力科技也提示了未来可能面临的风险。尽管收购和增资行动有助于公司长远发展，但若标的公司未来经营不能得到改善，公司仍可能面临累计亏损进一步扩大的风险。对此，投资者需保持高度警惕。光力科技的这次收购和增资行动是其发展道路上的重要一步，我们将继续关注其后续发展并期待其带来更多的惊喜。