颀中科技：科创板IPO受理 拟公开募资20亿元

5月19日，合肥颀中科技股份有限公司的科创板上市申请正式被上海证券交易所受理。据悉，此次公开发行，公司计划发售股数不超过2亿股（行使之前），旨在募集约20亿元的资金。这些资金将被投向四个重要的项目领域。

颀中科技是一家专注于集成电路高端先进封装测试服务的企业。在过去的三年里，该公司的营业收入复合增长率高达惊人的40.46%。至2021年，公司的年营业收入已经达到了近13.2亿元，扣除非经常性损益后的净利润也达到了惊人的2.86亿元。这一成绩无疑证明了公司在行业内的强大实力和良好口碑。

此次上市，公司计划投资于颀中先进封装测试生产基地项目、颀中科技（苏州）有限公司的高密度微尺寸凸块封装及测试技术改造项目以及颀中先进封装测试生产基地二期封测研发中心项目。这些项目的实施将有助于公司巩固在先进封装测试领域的领先地位，并进一步提升其在市场中的竞争力。公司还将利用部分资金用于补充公司的流动资金和偿还银行贷款，以进一步优化公司的财务状况。

颀中科技表示，未来公司将继续紧跟市场发展趋势，坚持以客户和市场为导向，不断加强自身在先进封装测试领域的核心竞争力。公司将继续坚持自主研发，积极推动技术创新，努力提升行业的整体技术水平。其目标是成为全球领先的集成电路高端先进封装测试服务商，为全球客户提供更优质的服务和产品。

这一重要的新闻来源于中证网，作者为董安琪。