鼎龙股份筹划2026年发行H股赴港上市

鼎龙股份（股票代码：300054.SZ）于2026年1月14日公布了一项重大决策，计划在香港联合交易所有限公司发行H股股票并上市。这一战略举措标志着公司在全球新材料领域的布局进一步深化。

作为一家在关键赛道上的核心创新材料公司，鼎龙股份正积极拓展国际市场，并希望通过这次发行H股并在香港上市，实现其全球化发展的愿景。公司的业务涉及多个高技术创新材料应用领域，如半导体材料和面板显示材料等。公告指出，此次上市的主要目的是加速公司海外业务的扩张，提升品牌国际影响力和综合竞争力。

公司还希望通过搭建国际化的资本运作平台，增强其融资能力，为公司的高质量可持续发展注入新的动力。值得一提的是，此次H股发行上市并不会导致公司控股股东和实际控制人的变更，保证了公司的稳定性和持续发展。

鼎龙股份在国内新材料领域已经取得了显著的成果，是国内集成电路制造用CMP抛光垫产品的供应龙头。公司还布局了CMP抛光液、清洗液等集成电路关键材料，并已实现市场销售。在柔性显示材料领域，公司也处于国内领先地位，布局了半导体KrF/ArF晶圆光刻胶及先进封装材料业务。

这项重大的决策需要经历多个环节和获得相关监管机构的批准。公司目前正与中介机构积极商讨推进事宜，并计划提交给公司董事会和股东会进行审议。还需要获得中国证券监督管理委员会、香港联交所、香港证券及期货事务监察委员会等相关监管机构的批准、核准或备案。尽管公司已经迈出了重要的一步，但此次H股上市的成功实施仍存在不确定性。

随着公司不断在新材料领域取得突破，其国际化战略也备受关注。此次H股上市将是公司发展的一个重要里程碑，有望为公司的未来发展注入新的活力和机遇。