方邦股份：超薄铜箔和极薄挠性覆铜板打开公司

***公司在8月6日发布了令人瞩目的2020年半年度报告。尽管受到新冠疫情的全球蔓延影响，公司业绩承受了一定压力，但市场份额仍在持续扩大。

在报告期间，公司实现了营业收入1.46亿元，同比增长了5.02%，这背后是公司产品在市场中的强劲表现。尤其是电磁屏蔽膜产品，其收入达到了惊人的1.43亿元，占公司总营收的比例高达98%，毛利率更是高达65.32%。即使是在疫情严重打击手机出货量的背景下，公司凭借其产品的高性价比依然能够扩大市场份额并实现收入微增。毛利率受到一定影响，但整体仍保持在较高水平。

公司还推出了两款定位高端的新产品——超薄铜箔和极薄挠性覆铜板，这两款产品作为PCB/FPC上游原材料，不仅竞争格局良好，而且产品单价高、盈利能力强。公司有望凭借这两款优秀产品的性能和性价比实现对日系厂商的替代。目前，超薄铜箔项目预计在今年第四季度逐步投产，而极薄挠性覆铜板项目虽受疫情冲击，但计划在明年第一季度逐步投产。

对于这样的公司，我们对其未来的业务发展充满了期待。考虑到公司在电磁屏蔽膜领域的领导地位以及在新产品领域的业务布局，我们强烈推荐投资者关注此公司。虽然扩产速度有所延后，但我们仍维持对公司的“买入”评级。

投资总是伴随着风险。我们需要关注公司产能的释放以及市场竞争的加剧等风险因素。毕竟，任何变化都可能对公司的业绩产生影响。但总体来看，公司的前景依然充满了机遇和挑战。（东北证券）