IC载板龙头厂商高呼明年产能更缺 行业景气度有

近日，据IC载板行业的领军企业中亚PCB的副总吕连瑞透露，尽管许多载板厂商正在积极扩大生产规模，但由于终端需求的持续迅猛增长，预计2022年载板的供应缺口将进一步扩大。这一趋势对于整个行业来说无疑是一个巨大的挑战。

IC载板，作为IC封装过程中的核心组件，承载着连接芯片与PCB板的重要任务。其在中低端封装中的材料成本占比高达40-50%，而在高端封装中更是占据70-80%的比重，堪称封装环节中价值最大的耗材。主要分类为ABF载板和BT载板。

据另一家IC载板供应商欣兴电子的消息，ABF载板的产能已被客户提前预订一空，甚至到2025年前的产能也被客户纷纷锁定。这种趋势反映了IC载板市场的火爆程度，同时也预示着产能的紧张状况将在未来一段时间内持续。

在行业的积极应对下，一些企业正在加快IC载板的生产线的建设。例如，中京电子珠海工厂的IC载板专线正在热火朝天地建设中，目前阶段已经顺利完成了各类产品的样品试制，并正在积极进行客户验证工作。科翔股份的IC载板项目自2020年进入小批量试产后，也取得了显著的进展，目前正处于部分客户的认证阶段。

这一系列的动作预示着IC载板行业正在迎来一个繁荣的发展期。随着技术的不断进步和市场的持续扩大，IC载板行业将面临更多的机遇和挑战。这也对载板厂商提出了更高的要求，需要他们不断提高生产效率，提升产品质量，以满足市场的日益增长的需求。