高瓴创投领投，芯华章完成近亿元Pre-A+轮融资

　　11月9日，获悉，据IT桔子消息，芯华章近日宣布完成近亿元Pre-A+轮融资，由高瓴创投领投，中芯聚源和松禾资本参与投资，Pre-A轮投资人云晖资本和大树长青继续跟投。本轮融资是芯华章继上月刚公布的亿元Pre-A轮后的再度融资，资金将继续投入研发力量在全球的部署以及EDA与前沿技术的融合突破。

　　芯华章是一家EDA智能工业软件级系统研发商，致力于集成电路电子自动化领域，可为半导体行业用户提供芯片设计、EDA智能软件和系统等产品。在8月宣布启动开源EDA生态项目，9月上线了中国首个开源EDA技术社区——EDAGit.。

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