国内晶圆上市公司（中国最大的硅片上市公司）

国内自主研发电子芯片的公司众多，如展讯通信、士兰微、华大集成电路设计集团有限公司等，它们致力于研发各类芯片产品，包括通信芯片、集成电路芯片等。这些公司在自主创新方面取得了显著成就，形成了完整的产业链，具备强大的市场竞争力。

在半导体产业中，生产硅晶圆的上市公司也备受关注。这些公司涵盖了芯片制造、封装测试等多个领域。例如，华润微电子有限公司是国内唯一具备开放式晶圆代工、设计、测试封装和分立器件制造完整产业链的半导体公司，是国内新型功率器件和特色晶圆代工领域的领导者。江苏新潮科技集团有限公司是中国本土最大的封装测试企业，也是首家国内封测行业上市公司。这些公司在硅晶圆生产、芯片制造等方面拥有丰富的经验和先进技术。

关于芯片概念股，国内芯片及高温芯片概念股多晶硅概念股涵盖了多个领域。其中，晶圆代工是芯片制造的重要环节，8英寸和12英寸的晶圆在生产效率和成本方面存在差异。目前，国内芯片技术行业上市公司在制造工艺、产品性能等方面不断提升，逐步缩小与国际先进水平的差距。这些公司注重研发和创新，积极新兴业务市场，形成了一批具有自主知识产权的核心技术。例如，中芯国际集成电路制造有限公司是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，其在工艺技术和产品研发方面取得了显著进展。

国内自主研发电子芯片的公司和生产硅晶圆的上市公司在芯片制造领域取得了令人瞩目的成绩。这些公司拥有完整的产业链和强大的市场竞争力，注重研发和创新，积极新兴业务市场。国内芯片技术行业上市公司在制造工艺、产品性能等方面不断提升，逐步缩小与国际先进水平的差距。这些公司的成就不仅彰显了国内芯片制造产业的实力，也为未来的发展奠定了坚实基础。长电科技：技术领先，成就卓越封测之巅

长电科技秉承“技术领先、客户满意”的宗旨，历经十几年的艰苦拼搏，不仅在中国本土构建了规模最庞大、品种最齐全、技术最先进的封测服务企业，还开发了一系列拥有自主知识产权的新型封测技术。铜凸柱封装和预包封互连系统技术的专利成果已经在国际半导体行业中形成主流，并得到了广泛应用。长电科技在硅穿孔、RF SiP封装及测试、3D芯片及封装堆叠、MEMS多芯片封装等前沿领域也取得了显著进展。

南通华达微电子集团有限公司：自主创新，填补空白

南通华达微电子集团自成立以来，专注于引进、消化和吸收国际先进的封装测试技术。在消化吸收的基础上，公司大力实施自主创新，成功开发了多项国内领先、国际先进的封装测试技术。其中，BUMP技术应用于CPU、GPU等高端领域，填补了国内空白。公司还开发并量产了多种高可靠汽车电子产品。多年来，南通华达及其控股公司完成了众多国家火炬计划项目和技术改造项目，取得了一系列技术创新成果。

华微电子：功率器件国内领先

作为国内主要的功率半导体企业，吉林华微电子股份有限公司紧跟半导体行业发展趋势，注重研发，不断提高技术创新能力。通过优化老产品和开发新产品，公司提高了产品的赢利能力和竞争优势。实现规模化生产进一步释放了产能，增加了产品销售额和赢利空间。

关于硅晶圆与CPU生产

硅晶圆是制造CPU等重要芯片的关键原料。经过切割和封装，硅晶圆被制成小块芯片。这些芯片在生产过程中会经过专门的检测，以确保其性能和质量。越靠近硅晶圆内侧切割出的芯片往往具有更好的素质。一些上市公司如长电科技等也涉及硅晶圆的切割和封装环节。

芯片行业上市公司概述

除了国际知名的芯片制造商如Intel外，国内也有一些上市公司涉及芯片行业。例如，大唐电信涉及芯片设计领域，开发出了具有国际竞争力的移动通信技术标准。还有一些公司如综艺股份，也涉足芯片行业并展现出良好的发展潜力。国内芯片行业的领军人物和企业不断涌现，推动着我国芯片行业的快速发展。第二代身份证也是芯片市场的一个巨大应用领域，相关上市公司在其中扮演着重要角色。大唐微电子作为公司控股的85%的主力子公司，已经成为公司盈利的主要引擎，其贡献的利润已经占据公司总利润的半壁江山。在短短的2002年，该公司便实现了令人瞩目的3800万元的净利润。其开发的SIM卡和UIM卡凭借卓越的技术质量，成功成为中国移动和中国联通的指定产品。更令人振奋的是，大唐微电子与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在不久的将来投入试商用，并在预定的时间进入批量生产。在当前手机用户激增以及未来3G手机芯片市场前景广阔的背景下，大唐微电子无疑成为了行业的一颗璀璨明珠。

大唐微电子技术有限公司的表现引起了业界的广泛关注，其在2003年的销售额达到了惊人的6.2亿元，相较于2002年，增长率高达199.0%，成为了集成电路设计业的一股新势力。清华同方微电子也以其强大的技术背景在集成电路设计领域崭露头角。依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，该公司致力于IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，其在数字芯片方面的技术优势尤为明显，与大唐微电子一同成为第二代居民身份证芯片的设计厂商。

而在芯片制造领域，张江高科和上海贝岭等公司也展现出了强大的竞争力。张江高科通过其境外全资子公司WLT成功认购了中芯国际的优先股，成为了其重要的投资方。中芯国际作为国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司，已占到了内地芯片代工市场的半壁江山，并在全球范围内跃居前五。上海贝岭与裕隆集团的合作成立了一家着眼于网络应用的芯片设计公司，显示出其积极拓展的策略和前瞻性的市场洞察力。上海贝岭母公司华虹集团的集成电路设计公司在第二代身份证芯片的设计上也取得了显著的进展。

五、方大科技（股票代码：000055）再创辉煌——我国自主研发的大功率高亮度半导体芯片成功问世！在2004年3月23日的中国国际半导体照明论坛上，方大科技向世界展示了这款具有划时代意义的芯片。这一技术作为我国“十五”国家重大科技攻关项目，已经达到当今半导体芯片的前沿水平，对于推动我国的半导体照明工程具有深远意义。自2000年起，方大就开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划的高科技成果，成功开发出了具有自主知识产权的氮化镓基半导体芯片。累计投资超过2亿元，目前具备年产氮化镓外延片35000片的能力。

半导体照明作为一种新兴的绿色光源，以其节能、寿命长等优点备受瞩目。据市场报告预测，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。而在此之前，我国的大功率高亮度芯片一直依赖进口。

六、华微电子（股票代码：600360）——中国功率半导体领域的佼佼者。作为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商的合作伙伴，华微电子在芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面拥有雄厚实力。该公司不仅具备每年100万片的芯片生产能力和每年6亿只的封装/测试能力，还通过与飞利浦电子中国有限公司的合资经营，进一步扩大了其在半导体领域的市场份额。

七、首钢股份（股票代码：000959）——钢铁企业涉足高新技术产业的典范。作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，首钢股份在高科技领域进行了大手笔的投资。其参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸集成电路项目，已获得北京市的大力支持，有望建成中国北方的微电子生产基地。

四、国内芯片及高温芯片概念股一览

随着芯片技术的不断发展，国内芯片行业也在逐步壮大。其中，综艺股份（股票代码：600770）参股北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等；大唐电信（股票代码：600198）的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头；同方股份（股票代码：600100）的子公司同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，提供系统解决方案；上海科技（股票代码：600608）的子公司苏州国芯科技有限公司是国内集成电路行业的佼佼者。张江高科（股票代码：600895）的子公司在内地芯片代工市场中占据主导地位；上海贝岭（股票代码：600171）作为我国集成电路行业的龙头，不仅涉及集成电路的设计、制造和技术服务，还涉足硅片加工等领域。这些公司在国内芯片行业中扮演着重要的角色。随着科技的不断发展，它们将在未来的市场竞争中发挥更大的作用。在国内集成电路设计领域，士兰微（股票代码：600460）公司无疑是一颗璀璨的明星。作为行业的龙头之一，其技术实力在业内堪称顶尖，尤其在中高端产品的开发领域，更是展现出了明显的竞争优势。士兰微不仅掌握了集成电路的核心技术，而且其业务覆盖了芯片的设计与制造，这种协同优势使得公司在行业中如虎添翼。

方大集团（股票代码：000055）在半导体照明领域成果显著。其在“十五”期间，成功承担并完成了国家半导体照明产业化重大科技攻关项目。其研制的Tiger系列半导体照明芯片更是被列为国家重点新产品，展示了公司在半导体照明领域的强大实力。

华微电子（股票代码：600360）作为功率半导体器件的领军企业，其产业链布局完整，从芯片制造、封装到销售，均有自身的品牌和运作方式。

在芯片封装测试领域，通富微电（股票代码：002156）以其高端的封装测试技术MCM、MEMS的领先地位而著称。长电科技（股票代码：600584）则是我国半导体封装的第一大生产基地，其产品和技术的质量均处于国内领先水平。华天科技（股票代码：002185）作为西部地区最大的集成电路封装基地，其封装能力和技术水平在内资企业中位居前列。

太极实业（股票代码：600667）通过与韩国海力士的合作，成功进入了半导体集成电路产业，展现了其前瞻性的战略布局。苏州固锝（股票代码：002079）在半导体二极管领域有着举足轻重的地位，其全面的制造和测试能力使其在国内半导体分立器件行业中名列前茅。

而在芯片相关的领域中，康强电子（股票代码：002119）的引线框架和键合金丝销量行业领先，其在电子领域中的细分地位不可忽视。中发科技（股票代码：600520）作为两市唯一的模具制造上市公司，其在半导体集成电路专用模具的设计研发和生产方面具有独特的行业优势。有研新材（股票代码：600206）则是国内硅材料研究、开发、生产的重要基地，其在硅单晶制造方面拥有国际先进水平的技术。

对于多晶硅概念股，涉及到新能源类的股票有多个。如G天威（股票代码：600550）、小天鹅（股票代码：000418）、岷江水电（股票代码：600131）等，均在不同程度上涉足了太阳能产业。生益科技（股票代码：600192）、维科精华（股票代码：600152）等公司则专业生产太阳能相关的动力或电池。

在科技巨潮的推动下，众多上市公司纷纷涉足高科技领域，尤其在太阳能电池、风能、核能等领域尤为突出。让我们来关注一下这些领域的领军企业。

在太阳能电池领域，交大南洋控股的交大泰阳和杉杉股份参股的尤利卡太阳能，都在积极研发太阳能电池技术，并掌握了单晶硅太阳能硅片的核心技术。王府井集团也涉足其中，其全资子公司深圳王府井联合了北京太阳能研究所成立了北京桑普光电技术公司。风帆股份也投入巨资参与太阳能电池组件的生产。

在风能领域，金山股份和湘电股份是行业的佼佼者。前者专注于风力发电、设备安装及技术服务，后者与德国莱茨鼓风机有限公司合资生产离心风机。特变电工和京能热电等公司也在风能领域有所布局。东方电机则专注于风电设备的制造。

在核能领域，中核科技和中成股份都在积极研发核能源技术。其中，中成股份与清华大学等共同研究开发的核能源科技含量高。G申能、京能热电等公司也在核能领域有所涉猎。

而在新能源领域，丰原生化、华润生化等公司都在燃料乙醇领域有所布局。广东甘化和华资实业则利用可再生性糖料资源生产燃油精，成为汽油的替代品。荣华实业则是赖氨酸领域产能最大的企业之一。在氢能领域，同济科技等公司在燃料电池的开发上取得了显著成果。

在芯片技术领域，DSP与CPU是两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，而DSP则以“汉芯”为代表。随着科技的发展，芯片技术的需求日益旺盛。许多上市公司也纷纷涉足此领域，如长电科技等都在芯片技术上有所布局。随着LED照明的兴起，许多公司如方大A、联创光电等都在LED照明技术上取得了显著进展。随着垃圾发电和建筑节能领域的兴起，许多公司如岁宝热电、双良股份等都在致力于环保节能技术的研发和应用。

至于晶圆代工领域，晶圆的大小直接关系到生产成本和效率。8英寸和12英寸的晶圆是目前市场上最常见的规格。晶圆越大，同一圆片上可生产的IC数量越多，从而降低成本。这需要更高的材料和生产技术。国内有许多上市公司都在晶圆生产领域有所涉猎，如清华同方等都在积极研发相关技术。

综艺股份，那是一家让人振奋的企业。他们与中科院计算技术研究所共同创立，注册资本为沉甸甸的1亿元。他们的目标，是开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片。龙芯一号、二号，它们的诞生打破了我国长期依赖国外CPU产品的历史。更让人欣喜的是，全球集成电路巨头意法半导体公司已决定购买龙芯2E的生产和全球销售权。与此龙芯课题组正积极研发龙芯三号多核处理器，它的节能和高安全性特点尤为突出。这不仅仅是一次技术的飞跃，更是民族科技的骄傲。

大唐电信，一个在国内EMV卡领域独领风骚的企业。他们的子公司大唐微电子是国内真正的EMV卡龙头，拥有EMV卡芯片的自主设计能力和完全知识产权。一旦国内EMV卡大规模迁移启动，他们将是最先受益的企业，业绩有望爆发式增长。这是技术的胜利，是智慧的结晶。

同方股份，一家涵盖集成电路、智能卡、光电等多个领域的企业。他们的子公司同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售。他们成功承担了国家第二代居民身份证专用芯片的开发和供货任务。他们还拥有高亮度GaN基LED外延片、芯片的生产能力，产品质量达到世界先进水平。他们以清华大学的技术力量为依托，打造世界一流光电企业，展现了我国在集成电路领域的实力和雄心。

ST沪科，是中国信息产业部与摩托罗拉公司合作的结晶。他们研发的具有自主知识产权的CCore系列32位CPU核，以及建立的CSoC设计平台，都显示了他们在微电子领域的领先地位。他们的技术实力得到了业界的广泛认可，获得了多项国家专利和软件著作权。

在芯片制造领域，张江高科、上海贝岭和士兰微都是行业的佼佼者。张江高科通过投资中芯国际，与其共同发展，共享技术成果。上海贝岭是我国集成电路行业的龙头，拥有较多的自主知识产权和完整的产业链。士兰微则是国内集成电路设计行业的领军者，拥有设计与制造的协同优势，年产集成电路近2亿只。这些企业在芯片制造领域的成绩，是我国科技实力的体现。

这些企业，以他们的技术实力、创新能力、和对市场的敏锐洞察，引领着我国集成电路行业的发展。他们的故事，是科技的传奇，是民族的骄傲。中国芯片产业之光：企业的突破与创新

在当今科技浪潮中，芯片产业作为国家科技实力的重要体现，备受关注。众多企业纷纷涉足其中，展现出强大的研发能力与创新精神。

方大集团在国家半导体照明产业化进程中，成功研发出Tiger系列半导体照明芯片，被国家列为重点新产品。其深圳市半导体照明工程研究和开发中心，不断推动科技创新，承担国家重大科技项目。与此方大在半导体领域的技术突破，特别是在高效大功率氮化镓LED芯片方面的研发，更是引领行业潮流。

华微电子作为国内功率半导体器件的领军企业，通过自有品牌的运作，完成了从芯片制造到销售的全产业链布局。随着节能灯替代白炽灯的步伐加快，公司作为国内节能灯用功率器件的主要供应商，将迎来新的发展机遇。其6英寸MOSFET生产线的通线试产，更是实现了进口替代的各种条件的基本成熟。

四川长虹在集数字电视、空调、冰箱等多产业为一体的多元化、综合型跨国企业集团的发展道路上，不断突破自我。公司成功研制的拥有自主知识产权的SOC（阿波罗1号）芯片，标志着其在超大规模集成电路音视频处理领域达到国际先进水平。在家电下乡活动中，四川长虹的70个投标产品全部中标，展现了其强大的市场竞争力。

海信电器在数字电视芯片领域也取得了显著成果。其子公司海信信芯科技有限公司研发的“Hivie信芯”广泛应用于各类电视设备中，拥有30多项专利。深康佳发布的网睿TV，配备了康佳自主研发的“睿芯”技术，成为业内首创，为消费者带来了全新的体验。

在芯片封装测试领域，通富微电、长电科技、华天科技等企业也展现了强大的技术实力。它们为集成电路提供封装测试服务，是IC产业中不可或缺的一环。部分企业的封装测试技术已达到国内领先水平，甚至与国际先进技术同步。

太极实业与韩国海力士的合作，使其进入半导体集成电路产业，为未来产业结构转型创造了契机。而苏州固锝在二极管领域的技术突破和创新能力，也使其在半导体分立器件行业中保持领先地位。

中国芯片产业正迎来前所未有的发展机遇。这些企业的突破与创新，不仅提升了自身的竞争力，也为国家科技实力的提升做出了重要贡献。随着技术的不断进步和市场需求的增长，这些企业必将继续引领中国芯片产业的蓬勃发展。公司正全力投资于技术含量更高、毛利率更理想的产品——QFN封装产品，以此推动公司从单纯的半导体分立器件生产向集成电路封装领域的转型。作为国内最早投入QFN封装研究并实现产业化的企业之一，我们目前有能力生产各类QFN/DFN封装的集成电路产品，是国内QFN/DFN集成电路封装领域的领航者。（品股吧pingu8整理）

在芯片领域，有几家公司表现尤为出色：

1. 康强电子（002119）公司以半导体封装用引线框架和键合金丝的生产为主业。其引线框架的销量高居行业榜首，键合金丝销量也位列行业第二，全国覆盖率更是达到了60%。康强电子在电子领域的细分市场中是实实在在的龙头企业。其集成电路框架、电力电子器件框架等产品的产销规模已经连续十一年在国内同行中遥遥领先。

2. 三佳科技（600520）公司作为半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产的上市公司，拥有独特的行业优势。其集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具的产销量均居全国第一，国内市场占有率分别高达15%和30%以上。公司还具备年产化学建材挤出模具1500套、半导体塑封压机200台等强大的生产能力。

3. 有研硅股（600206）公司是国内在半导体材料研究、开发、生产方面的重要基地，拥有雄厚的技术力量。公司曾成功研制出我国第一根6英寸、8英寸和12英寸的硅单晶，使得我国成为世界少数几个具备拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。这不仅彰显了公司在半导体材料领域的先进地位，也为公司在集成电路封装领域的进一步发展提供了坚实的基础。

随着技术的不断进步和市场的需求增长，公司正抓住机遇，加大在QFN封装等高科技含量产品领域的投入，推动公司的持续发展与升级。我们坚信，通过不断的努力和创新，公司将在集成电路封装领域取得更大的突破，为客户提供更优质的产品和服务，为行业的持续发展做出更大的贡献。