金核科技(870354)2017年年度10派3.33元 股权登记日为

金核科技于五月十八日郑重公告，关于本公司2017年度的权益分派方案已经确定。此次分派以公司总股本600万股为基数，向全体股东每持有十股派发现金红利3.33元。此次权益分派的日期定于2018年5月25日，而除权除息日则定于5月28日。这一举措充分展示了公司对股东权益的高度重视与回馈。

关于金核科技的简介，该公司是一家站在科技前沿的高新技术公司，专注于研发、生产并销售具有一系列独特特性的软磁铁氧体磁性材料。这些材料具有高磁导率、宽频、宽温、高阻抗和低功耗等特点，广泛应用于网络通信和无线通讯领域。公司已经成为美国知名网络连接器品牌TEConnectivity、Bel、Molex和Amphenol的核心供应商，为其提供网络通讯系列磁性材料。

在过去的几年里，金核科技不断取得突破性的研发进展。特别是在网络通讯系列磁性材料领域，产品性能不断提升，产品线也从网络通讯行业延伸到了消费类电子行业。值得一提的是，无线充电系列磁性材料产品已经成功应用于Samsung智能手表G2、G3以及智能手机S6、S7中，显示了公司在新技术应用领域的领先地位。

公司自创立以来，一直专注于主营业务的发展，主营业务收入占比始终达到百分之百。无论是在2016年上半年、2015年度还是2014年度，公司的主营业务收入分别为1,066.01万元、1,723.92万元和1,224.55万元。这一稳定且不断增长的主营业务收入，充分证明了金核科技的市场竞争力和业务前景。公司的产品线不断拓宽，未来发展空间广阔，值得广大投资者关注和期待。