金博股份：积极开拓半导体业务 有望成为新的盈

在充满活力与机遇的金融市场，一家具有前瞻性的公司于2020年11月20日迈出了重要的一步。这家公司决定通过发行A股可转换公司债券，筹集资金不超过6.1亿元，以推动其热场复合材料产能建设项目的扩展。这不仅是对公司自身发展的信心展示，更是对市场趋势的深刻洞察。

此举措的核心在于，公司拟用筹集到的资金，主要用于投资热场复合材料产能建设项目，并补充流动资金。热场复合材料产能建设项目总投资额为7.01亿元，拟使用募集资金5.80亿元。项目建成后，将形成年产600吨的先进碳基复合材料生产线，大幅缓解公司当前的产能压力，进一步巩固其在市场中的领先地位。

作为晶硅热场用碳基复合材料的龙头企业，公司的产品在行业内的市场份额不断攀升。随着光伏和半导体行业晶硅制造的大型化趋势，公司对未来的市场布局充满信心。其主导产品坩埚和导流筒在市场上的占有率约为30%，充分显示了公司在行业内的竞争力。公司积极开拓半导体业务，与多家知名企业建立了稳定的合作关系，半导体业务持续成为公司新的盈利增长点。

在全球光伏需求和先进碳基复合材料渗透率提升的背景下，公司展现出强烈的进取心和远见。申银万国维持对公司的盈利预期，预计2020-2022年公司的归母净利润分别为1.60亿元、2.25亿元和2.93亿元。基于这些预测，维持对公司的“增持”评级。

任何投资都有风险。全球光伏需求的不达预期以及先进碳基复合材料渗透率提升的不达预期都可能对公司的业务产生影响。投资者在做出决策时，需要全面考虑公司的业绩、市场趋势以及潜在的风险。

这家公司的举措展示了其对市场趋势的深刻理解和强烈的发展欲望。通过发行可转债筹集资金，不仅有助于推动其自身的成长，还可能为投资者带来可观的回报。