上峰水泥：参股企业合肥晶合IPO申请获证监会注

在最近的一次公告中，上峰水泥透露了一则重要的消息。就在6月14日，中国证券监督管理委员会正式批准了合肥晶合集成电路股份有限公司（简称“合肥晶合”）的公开股票发行，并允许其在科创板上市。这一消息于6月15日晚间由公司官方渠道正式发布。

合肥晶合这家以专注12英寸晶圆代工业务为核心的公司，致力于研发和采纳尖端工艺，为全球的客户提供多元化的制程节点和多种工艺平台的晶圆代工服务。其在大陆的业务表现卓越，已然成为业界领先的12英寸晶圆代工企业之一。

其背后的投资方也不容小觑。合肥晶合是由专业机构与上峰水泥合资成立的专项——合肥存鑫集成电路投资合伙企业（有限合伙）投资的企业。据了解，上峰水泥向该基金投资了高达2.5亿元，持有其83.06%的投资份额。该基金的主要投资目标就是锁定合肥晶合。截至公告发布之日，合肥存鑫持有合肥晶合的股份数量达到了惊人的2640.42万股（本次发行前），持股比例为并列第六大股东。这一重要的战略投资不仅彰显了上峰水泥对合肥晶合的信任与支持，同时也标志着双方合作的深度与广度将进一步拓展。

在全球集成电路市场的竞争中，合肥晶合凭借其卓越的工艺技术和坚实的客户基础，不断巩固自身的市场地位。未来，随着其在科创板的成功上市，有望获得更多的资金支持，以进一步推动研发创新和市场扩张。这也为上峰水泥提供了一个参与集成电路产业发展的重要机会，有望为公司带来更大的增长空间和业务协同机会。

来源：中证网 作者：田鸿伟