半导体龙头前两个月业绩亮眼 上游设备、材料企

随着“半导体一哥”的亮眼成绩单发布，近期半导体领域的龙头企业纷纷展现其生机勃勃的业绩。这些成就，如同一颗颗璀璨的星辰，在半导体这片星空中熠熠生辉。

锦华基金总经理秦若涵在接受采访时，描绘了一个充满希望的未来景象：在供给端，半导体产能的爬坡期仍需两年到三年；而在需求端，新能源汽车、物联网、5G通信等新兴产业的市场需求将持续扩大。预计未来三年内，半导体赛道相关企业的繁荣景象仍将持续。

整个半导体行业，其景气度不断提升，展现出强大的生命力。这个行业的产业链长，细分领域众多，包括上游的半导体设备及材料，中游的芯片设计、晶圆制造、封装与测试，以及下游的5G通信、大数据、汽车电子、消费电子、物联网等产品终端应用。

近期，多家半导体企业相继发布的前两个月经营数据，无一不展现出亮眼的业绩。中芯国际，作为晶圆代工的龙头企业，今年前两个月取得了令人瞩目的成绩。而集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营的半导体IDM龙头企业也表现出色。澜起科技、北方华创、半导体测试设备龙头以及半导体上游材料硅片龙头企业等也都有出色的业绩呈现。

其中，半导体设备、材料企业备受关注。业内专家认为，这些企业的业绩表现超出了预期。全球半导体资本支出将增长23.7%，全球半导体设备行业维持着高景气的态势。国产替代的空间巨大，国产半导体设备的渗透率正在不断提升。

半导体材料行业同样具有极高的技术和资本壁垒，因为制造过程复杂且细分领域众多。其中，硅片企业受到市场的广泛关注。随着光伏、清洁能源的发展以及新能源汽车、工业自动化控制等终端需求的旺盛，半导体材料的需求将持续增长。

国泰君安研报指出，由于海外材料龙头企业产能扩张计划相对保守，而半导体晶圆制造产能大幅扩张，材料供应将持续紧张。尤其是在疫情和国际关系摩擦等因素的影响下，半导体材料供应紧张状态将持续至2023年下半年。

当前，半导体材料的各细分市场集中度较高，但企业国产化意愿全面加强。一位半导体行业分析师表示，随着2021年第一轮半导体设备导入工作的完成，新增产能将于2022年下半年陆续释放，材料将紧跟设备成为下一阶段的需求重点。这个行业的未来充满希望，让我们共同期待更多的突破与创新。