地平线完成C2轮4亿美元融资 7亿美元C轮融资到位

在最新一轮的融资公告中，地平线于1月7日宣布成功募集了C2轮4亿美元的融资。本轮融资由一系列知名机构联合领投，包括Baillie Gifford、云锋基金、中信产业基金以及宁德时代。这不仅标志着地平线C轮融资的又一重要里程碑，而且也代表着地平线在资本市场上的强劲吸引力。至今，地平线C轮融资已筹得资金达5.5亿美元，完成了近80%的既定目标。除了上述领投机构，还有众多投资机构参与了本轮融资，包括Aspex思柏投资、CloudAlpha Tech Fund、和暄资本等等。这些资金将为地平线的未来发展注入强大动力。地平线计划将新募集的资金主要用于两大方向：一是加速新一代L4/L5级汽车智能芯片的研发和商业化进程，二是建设开放共赢的合作伙伴生态。作为一家嵌入式人工智能核心技术和系统级解决方案提供商，地平线一直致力于为自动驾驶汽车、智能摄像头等终端设备提供从感知、交互、理解到决策的全栈能力。回顾过去，地平线的成长之路可谓一路高歌猛进。就在两周前的2020年12月22日，地平线刚刚启动C轮融资并成功募集了C1轮1.5亿美元的融资。而在启动C轮融资之前，地平线此前的7轮融资总额也不到8亿美元。地平线由前百度深度学习研究院院长余凯创立，自成立以来便以其领先的嵌入式人工智能技术和系统级解决方案赢得了市场的认可。目前，地平线已与国内外众多知名汽车厂商及Tier1公司建立了合作关系，包括长安、上汽、广汽等，并已拿下超过20个车型的前装量产定点。在未来，地平线还将不断推出更多创新产品和技术。例如，在即将到来的2021年上半年，地平线将推出征程5芯片，这款芯片基于汽车功能安全标准开发，具备强大的感知计算能力。根据开发路线图，地平线还将推出性能更为强劲的汽车智能芯片——征程6。地平线正在以其卓越的技术实力和创新能力推动着嵌入式人工智能和自动驾驶领域的发展。我们期待着地平线在未来能够继续创造更多的行业惊喜。