德邦科技(688035.SH)拟斥2.58亿元收购泰吉诺89.42%股权 实现产品结构互补性

德邦科技（股票代码：688035.SH）正计划一项重要的收购行动。据悉，该公司已经确定以现金形式出资高达人民币2.58亿元，目标是一家名为苏州泰吉诺新材料科技有限公司的企业。此次收购计划旨在获取泰吉诺公司原股东持有的总计89.42%的股权。随着交易的完成，泰吉诺将成为德邦科技旗下的控股子公司。

泰吉诺公司是一家专注于高端导热界面材料的研发、生产及销售的企业，其产品在半导体集成电路封装领域有着广泛的应用。随着大数据、云计算和人工智能技术的飞速发展，数据中心的数量和规模不断扩大，高性能计算设备的散热问题愈发凸显。导热界面材料作为解决这一问题的关键，其市场需求日益旺盛。根据BCCResearch的最新研究报告预测，全球热管理市场规模在未来几年内将以惊人的复合增长率持续增长。

此次收购对于德邦科技而言，不仅有助于扩大其业务范围和产品种类，更有助于实现产品结构的互补性。德邦科技将借此机会进军高端电子封装材料领域，并朝着成为综合解决方案供应商的目标迈进。通过这次收购，德邦科技将能够提供更全面的服务，满足市场的多样化需求，进而提升其整体市场竞争力。这一重要举措无疑将为德邦科技的发展注入新的活力，并有望在未来的市场竞争中占据更有优势的地位。