光电子集成芯片技术获突破 光电子集成芯片概念

　　据科技部消息，近日，863新材料技术领域办公室组织专家对“光电子集成芯片及其材料关键工艺技术”主题项目进行了验收。该项目在单一芯片上研究了多波长解复用阵列波导光栅（AWG）与波导探测器阵列的高效耦合集成方法及工艺，有效解决了结构和工艺兼容问题，实现了多波长并行高速波导探测器芯片集成；开展了硅基二氧化硅AWG、硅基PIN型可调光衰减器（VOA）器件制备工艺和集成芯片关键技术研究，制备出硅基AWG与VOA集成芯片。该项目形成16通道硅基平面光波回路型AWG芯片、VOA芯片的批量生产能力。

　　光电子集成芯片及其材料关键工艺技术是新材料领域重要的发展方向之一，是未来高速大容量光纤通信、全光网络、下一代互联网、宽带光纤接入网所广泛依赖的技术。业内认为，光子集成芯片是通过我国自主研发的光电子集成领域技术制造的芯片，可实现对传统集成电路的“弯道超车”，推动我国在光电子集成电路领域从 “跟跑者”向“领跑者”转变。

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　　光迅科技是全球领先的光电子器件厂商，掌握了PLC、AWG等光模块芯片核心技术，相关AWG等芯片实现量产。

　　博创科技大力投入无热AWG、VOA及光开关阵列以及高速光模块等产品研发，有望在数通和电信市场获得更大份额。