全球半导体芯片需求强劲 催生本土龙头崛起

导读

晶圆制造是半导体产业的核心环节，具有高技术壁垒和资本密集型特性。随着消费电子产品的普及和更新换代，对芯片的需求日益增加，推动晶圆代工市场持续向好。中国作为全球最大的芯片市场，对芯片的需求尤为旺盛。某领先企业凭借国内最先进的技术，吸引了大量本土客户，主营业务迅猛增长，为中国晶圆代工市场带来新的发展机遇。

投资要点

1. 全球半导体芯片需求强劲，订单饱满

2. 14nm FET工艺已量产，第二代研发进行中

3. 政策倾斜、资金支持和人才汇聚共同推动研发进程，产能布局加速

近年来，该公司业绩稳步上升，主要得益于其领先的技术、一站式服务产业链，以及在中国市场的强大制造基地和全球服务网络。为满足国内半导体市场对集成电路的日益增长需求，公司在上海、北京、天津和深圳建立了多个8英寸和12英寸生产基地，并在美国、欧洲、日本和中国台湾设立市场推广办公室，以提升晶圆产能、拓展市场并为客户提供优质服务。作为晶圆代工行业的领军企业，公司一直在努力扩大成熟制程的产能和研发先进制程。

2020年11月12日发布的最新三季报显示，该公司前三季度实现营业收入208亿元，同比增长30.23%。净利润大幅增长168.63%。从2015年至2019年，公司营收呈稳步增长趋势，得益于行业的快速发展和晶圆代工需求的增加。尽管中国集成电路行业起步较晚，但凭借巨大市场需求、人口红利、经济增长和国家产业政策环境等优势，实现了快速发展。公司作为行业龙头企业，为国内市场提供不同技术节点的集成电路晶圆代工与配套服务，技术突破将进一步提升营业收入，并推动晶圆代工本土市场的兴起与开拓，逐步实现芯片国产化。

在先进制程方面，中芯国际的14nm工艺已经成功进入量产阶段，并且第二代研发正在进行中。中芯国际联合CEO梁孟松表示，虽然公司在先进工艺的研发和运营上取得了一些成绩，但与世界一流企业相比，还有一定的技术差距。目前全球先进制程市场格局变化为中芯国际等追赶者提供了更多机会。目前，中芯国际已经在14nm甚至7nm领域有所布局，并预计在2021年将有大量量产计划。在后摩尔定律时代，随着制程迭代速度放缓，追赶者拥有更多时间和空间进行技术追赶。

盈利预测

最新公告显示，由于产品组合变化和其他业务收入增长，尤其是8寸晶圆需求的暴涨，推动了公司Q3业绩预期的大幅上调。受益于CIS、PMIC、指纹识别芯片等应用需求的快速增长，8寸晶圆订单火爆。值得注意的是，尽管中芯国际曾受到美国出口限制的影响，但公司的业绩表现表明该禁令并未对公司造成致命打击。作为晶圆代工龙头企业，公司具有独特的技术优势，美国的出口禁令可能推动公司加快高端芯片国有化进程。

风险提示

晶圆制造行业技术更新迅速，若公司技术研发遭遇瓶颈或研发速度不及预期，可能影响到高端芯片市场的竞争力。公司正在积极扩大产能，但若产能扩张不达到预期，可能会影响到公司的市场地位和未来发展。投资者需关注技术创新速度和产能扩张的风险。在高端芯片市场的繁荣背后，隐藏着一种持续且迫切的需求：先进制程的高端芯片仍然供不应求。在这个日新月异的科技领域，公司面临着巨大的挑战和机遇。为了满足市场的需求，提升产能势在必行。实现这一目标并非易事，特别是在面对关键技术节点的量产以及扩大产能时，资金与技术的双重压力让人望而却步。

如同攀登一座险峻的高峰，每一步都需要坚实的资金和技术支持。公司在这场技术革新的大潮中，不仅要面对内部的技术挑战，还要应对外部的市场压力。尽管有着坚定的决心和不懈的努力，但公司仍可能面临产能扩张难以达到预期目标的困境。这种困境不仅可能影响公司的经济效益，更可能使得公司无法提供足够的高端芯片产品来满足市场的需求。

这种挑战并非轻易可以跨越，它如同一道难以逾越的鸿沟，横亘在公司的前进道路上。正是这种挑战，激发了公司的创新精神和进取心。公司正在积极寻求解决方案，希望通过不断的研发和创新，突破技术瓶颈，实现产能的跨越式增长。

公司也在寻求资金的支持。在这场战斗中，资金如同粮食和弹药，是公司实现目标的重要支撑。只有拥有了足够的资金，公司才能够引进先进的技术，招聘优秀的人才，推动研发进程，实现产能的扩大。

未来充满了不确定性。尽管公司正在努力突破困境，但仍有可能面临产能扩张难以达到预期、无法提供足够产品的风险。但公司坚信，只要坚定信念，勇往直前，就一定能够克服一切困难，满足市场的需求，赢得更大的发展。