半导体超级周期来了 上游“吃肉”下游却“明争

芯片行业风云再起，新一轮爆发已悄然开启。市场观点不一，有人认为我们正在迈入一个超级周期，芯片行业自去年四季度开始进入补库存周期，未来2-3年将持续景气；然而也有人指出，当前部分需求为“伪需求”，业内存在过度下单的情况。

半导体产业虽然呈现长期上升态势，但其发展之路充满曲折，是一个螺旋上升、优胜劣汰的过程。如今2021年已过半，哪些公司能在下半年继续保持成长性，获得较高的业绩增长？哪些公司需要警惕业绩成长与股价增速不匹配的风险？

上游制造与设备业绩持续乐观，其中设备公司展现出了最强的确定性。当前，全球所有半导体芯片都处于缺货状态，交期大幅延长，供不应求的状况预计至少将持续到2022年三季度。晶圆代工厂如台积电、联电、世界先进的营收数据均创5月份同期新高，业绩火爆。

尽管中芯国际面临先进制程受阻、前期研发资本投入产出不及预期的困境，但成熟制程的需求仍然旺盛，订单爆满，涨价预期存在。华虹半导体主做特色工艺，业绩同样乐观。晶圆厂和IDM厂的大量扩产，将使得设备企业的业绩持续增长。

在封装测试环节，受制于上游铜价上涨、晶圆制造厂产能扩张速度有限等因素影响，封测企业面临交货时间拉长、资本支出增加等问题，业绩高增长难以持续。这并不意味着这些企业没有发展空间，它们仍有可能在下半年实现小幅增长。

下游设计环节分化加剧，为保产能各出奇招。在缺芯潮下，部分规模不大的芯片设计公司业绩可能不如预期。同一领域中的公司如果能保障自己在上游晶圆代工厂和封测厂手中的产能供应，或者该公司是IDM公司、能保障自有产品的供应，这样的公司业绩将会远超同行。为了获得稳定的芯片供应，下游客户更可能选择与头部企业合作，小公司打入客户供应链或维持订单的难度加大。某些公司如卓胜微通过积极囤货、改变产业链合作模式等方式来保障产能供应，其策略值得借鉴。

新一轮芯片热潮中蕴藏着无限机遇与挑战。上下游企业需紧密合作、共同应对市场变化，以实现持续稳健的发展。近期，卓胜微公司宣布了其定增募投计划，将与晶圆代工厂联手共建晶圆生产专线。据悉，卓胜微将为此提供部分关键设备，虽然并不拥有完整的产线，但这一举措无疑加深了其在现有Fabless模式下的上游供应环节参与度。此举不仅能够提升卓胜微利用晶圆厂生产专线进行工艺研发的效能，更能通过生产专线稳固其产能供给，确保产能的稳定性和可靠性。

在这场席卷全球的“芯片荒”中，卓胜微正抓住一个难得的机遇，通过介入生产环节，与其他企业形成差异化竞争，进一步拉开差距。

与此兆易创新也动作频频。6月3日，兆易创新宣布其首款自有品牌4GB DDR4产品GDQ2BFAA系列正式量产，新产品线覆盖了机顶盒、电视、监控、平板电脑以及车载影音系统等领域。兆易创新副总裁、DRAM事业部总经理胡洪表示，未来还将推出更多接口和容量的DRAM系列产品。

随着电脑、服务器、智能手机以及汽车电子等下业需求的持续增长，存储器领域的DRAM合约价呈现逐季上扬趋势。兆易创新作为业内领军企业，无疑将成为这一趋势的受益者。值得注意的是，虽然兆易创新自身并不具备生产DRAM的能力，但其通过与合肥产投的合作创建长鑫存储，并借助董事长朱一明亲自担任长鑫存储CEO的有力推动，成功绕过了自建工厂的繁琐过程。长鑫存储采用的IDM模式使得兆易创新能够确保产品产能的稳定性和可控性。据兆易创新在3月16日的投资者纪要中表示，2021年产能将增加30%以上，而这其中大部分产能来自合肥长鑫。

这两家公司都在积极寻求与上游供应环节的深度合作，以确保产能的稳定性和可控性。他们的做法不仅增强了自身的竞争力，也吸引了大量投资者的关注。在当前的行业环境下，这种深度绑定、可控的代工产能模式的企业无疑成为了投资者眼中的香饽饽。