晶方科技：低像素CIS芯片将迎来全新的增量应用

报告导读

市场长期以来对低像素CIS芯片的成长性有所忽视。在万物互联机器视觉的时代背景下，CIS芯片的需求持续增长，特别是低像素CIS芯片的需求。作为该领域的封装龙头企业，公司绑定优质大客户，拥有稳固的龙头地位。其CIS封装业务展现出长期景气的增长趋势，确定性极高。

投资要点

给予增持评级，目标价为89.1元。公司是全球低像素CIS芯片封装领域的领军企业，其WLCSP封装技术全球竞争格局清晰。随着万物互联时代的到来，低像素CIS芯片的应用将迎来爆发式增长，公司的封装业务也将随之蓬勃发展。据预测，公司在未来几年内的EPS将稳步增长。

公司在低像素CIS芯片封装领域的地位稳固，与全球CIS芯片设计行业的巨头有着紧密的合作关系。这些优质的直接客户，如豪威、索尼、格科微等，为公司带来了稳定的业务增长。公司在WLCSP业务上展现出的专业性和专注性，使其细分龙头地位稳固。

市场仍然低估了低像素CIS芯片的成长性。随着万物互联机器视觉时代的到来，CIS图像传感器在数据采集中的重要作用日益凸显。各类应用场景，如汽车电子、安防、手机多摄、机器视觉等，都将为低像素CIS芯片带来全新的增量应用场景。我们预期这一行业将迎来长期的景气增长周期。

潜在的催化剂包括新能源汽车摄像头应用的井喷、安防B/C端的加速落地、VR/AR重磅产品的发布以及万物互联视觉传感应用渗透率的提升。

也需要注意一些可能的风险，包括行业新进入者的竞争、电动车渗透不及预期以及新兴技术的替代风险。这些都是值得关注的风险因素（国泰君安）。

公司凭借其领先的技术和稳定的客户基础，在低像素CIS芯片封装领域拥有稳固的龙头地位。随着行业的高速增长和新技术的发展，公司有望继续保持其领先地位，并实现持续的业务增长。