车用电子等需求持续强劲 半导体行业相关股票一

：随着远距离应用需求的激增以及车用电子市场的强劲复苏，晶圆代工产业正面临前所未有的压力。晶圆尺寸的紧张局势已从8英寸延伸至6英寸，市场上6英寸晶圆产能供不应求，引发代工价格的上涨。据预测，今年第四季度至明年第一季度的累计涨幅可能达到惊人的一至两成。

对此现象，华创证券的耿琛进行了分析。他指出，功率半导体作为实现设备电气性能的核心组件，广泛应用于消费电子、工业机械以及汽车电子等领域，总体市场空间超过400亿美元。随着5G技术的普及带来的万物互联趋势，基站与数据中心数量的急剧增长，以及汽车电子化程度的不断提升，MOSFET及IGBT等功率半导体产品需求将持续增长，从而推动整个市场的快速发展。

在此大背景下，一些公司的战略决策引人注目：

闻泰科技正计划投资建设12英寸晶圆制造中心，布局车规级功率半导体项目。这一举措无疑是对市场趋势的积极响应，预示着其在半导体领域的长远布局。

斯达半导作为国内IGBT模块的领军企业，其产品在工控、新能源发电以及新能源汽车等领域有广泛应用。随着功率半导体市场的快速增长，斯达半导的地位将更加稳固，未来有望在这一领域实现更大的突破。

在这个变革的时代，不仅是晶圆代工产业，整个半导体领域都呈现出蓬勃的发展态势。随着技术的不断进步和市场需求的持续增长，我们可以预见，未来的半导体市场将更加繁荣和多元。