台积电等参加美峰会 被强硬要求45天内交出商业

全球芯片短缺的问题尚未缓解，引发了美国商务部的关注。上周，该部门举行半导体高峰会，邀请包括台积电、三星、英特尔等大厂参与。据韩国媒体报道，美国态度强硬，要求晶圆代工厂交出库存量、订单、销售纪录等商业机密数据，以提高芯片供应链的透明度。

美国商务部长雷蒙多在高峰会上表示，需要更多关于芯片供应链的信息以便查明短缺的根本原因。他也透露如果企业不愿配合提交数据，将采取行动。要求企业在短时间内交出商业机密信息，引起了行业的担忧和争议。业界人士指出，此类信息的公开可能会影响企业的议价能力和竞争力。

美国这一要求也被认为可能影响半导体芯片市场的价格走势。如果企业被发现有大量库存，其在议价过程中的优势可能会被削弱。对此，韩国半导体业界担心信息泄露给美国公司的问题。而跨国企业更是担忧这些信息被美国用于支持本土企业。

台湾方面对此也有所反应。岛内外资分析师认为台积电赴美设厂背后存在更多复杂因素，而非单纯的商业决策。他们认为这可能是美国为了提升半导体产业实力而采取的策略之一，包括给予优惠条件吸引台积电到美国设厂并可能进一步要求技术转移。然而这种合作背后的动机引起了岛内外各方的疑虑和猜测。尽管台积电可能面临压力和挑战，但杨应超等分析师认为这些决策并不单纯出于商业考虑，而是可能涉及到地缘***和策略考量。对此***的发展及其背后可能的动机和影响仍需进一步观察和分析。