联瑞新材：积极扩产保持龙头地位，继续扩大领

：东海硅微粉厂，一家历经三十八年专注填料研发、生产与销售的企业，自1984年便扎根硅微粉领域。其生产的硅微粉填料广泛应用于半导体和新能源行业，包括芯片封装、覆铜板、热界面材料等。企业在硅微粉领域持续深耕，打破国外高端产品垄断，业绩显著增长。

业绩瞩目，硅微粉市场潜力无限：公司紧跟技术前沿，产品涵盖角型硅微粉和球形硅微粉，其中球形硅微粉以其卓越的导热、电磁性能，平均售价远超角形硅微粉。面对国内外需求的巨大缺口，尤其是球形硅微粉严重依赖进口的现状，公司积极扩产，努力占据市场先机。随着服务器芯片的更新换代，对球型硅微粉填料的需求将进一步增长。

战略布局，扩大产能保持领先：公司紧密把握市场脉搏，持续扩大产能。先后建设硅微粉生产基地、电子级新型功能性材料项目，并计划自筹资金建设高端芯片封装用球形粉体生产线。这一系列的战略举措展示了公司坚定的决心和雄心壮志，致力于在填料市场保持领先地位。

前景广阔，投资建议积极：基于对未来市场的乐观预期和公司的良好业绩，预计2021-2023年公司归母净利润将稳步增长。对于投资者而言，这是一个具有吸引力的投资机会。投资总是伴随风险，需关注产能投放和下游需求的变化。

风险提示：任何投资都存在一定的风险。在此提醒广大投资者，需关注产能投放和下游需求的实际情况，谨慎决策。虽然公司展现出强劲的发展势头和巨大的市场潜力，但未来市场的变化仍需密切关注。（华安证券）