封装材料大厂暂停接单，产业需求强劲，细分龙

深圳国际电子封装材料及设备展览会前瞻：电子封装技术的黄金时代

随着电子信息技术的突飞猛进，电子产品的进化趋势日渐明朗——它们正向着小型化、便携化、多功能化的方向不断迈进。在这波浪潮中，电子封装材料和技术扮演了举足轻重的角色，使得电子器件从原料转变为具有实际功能的产品。今日，多种新型封装材料、技术和工艺的研发成果层出不穷，电子封装已然与电子设计和制造并肩作战，共同推动着信息化社会的发展步伐。

2021年8月23至25日，一场关于电子封装技术与材料的盛会即将在深圳国际会展中心拉开帷幕——那就是第九届深圳国际电子封装材料及设备展览会。此次展览将集中展示电子封装行业的最新成果和趋势。

据天风证券的最新研究报告显示，LED技术在通用照明等领域的市场渗透率随着技术的成熟和成本的下降而稳步提高。作为LED产业链的重要环节，封装领域的市场空间也在同步扩大。目前，该产业链已出现供不应求的局面，主要大厂已暂停接单。高工LED的数据显示，2019年国内LED封装产值已突破千亿元大关，预计2021年将达到惊人的1288亿元。

在上市公司层面，国星光电的LED封装营收在国内排名第二，全球排名第八。该公司近年来在巩固LED封装主业的基础上，成功向产业链上下游延伸，形成了一个涵盖上游芯片、中游封装器件以及下游照明应用的全方位布局。同样，鸿利智汇为满足日益增长的客户需求，计划于2021年扩大广州分公司的生产规模，并在南昌投资建设高光效LED封装及智能模组项目。

电子封装材料不仅承载着电子元器件及其连接线路，更以其电绝缘性为电子产品提供坚实的保障。良好的封装对芯片起着机械支撑和环境保护的作用，对器件和电路的热性能和可靠性产生深远影响。可以预见，随着电子信息技术的不断进步，电子封装行业将迎来更加广阔的发展空间。

深圳国际电子封装材料及设备展览会无疑将是行业发展的风向标，让我们期待这场盛会带来的惊喜与启示，共同见证电子封装技术的黄金时代。