深南电路：电子装联提升运营能力 医疗订单重点

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    公司近期发布2017年年度报告,2017年实现总营收为56.87亿元,同比增长23.67%;归属于上市公司股东的净利润为4.48亿元,同比增长63.44%;其中,归属于上市公司股东的扣非净利润为3.82亿元,同比增长62.2g%。

    点评:

    下游需求强劲,PCB业务快速增长。印制电路板业务实现销售收入38.94亿元,受通信、工控医疗领域需求拉动,同比增长17.22%,占主营业务收入的71.44%。作为公司主要利润来源,深化“多地域、多工厂”布局,深圳各工厂持续进行产品结构调整与优化,工厂专业化能力迈上新台阶;无锡工厂产出迅速提升,实现稳定贡献;南通智能制造专业化工厂建设进度达成预期,预计2018年可连线投产。

    封装基板销售创新高,发力存储领域。封装基板业务实现销售收入7.54亿元,同比增长60.38%,占主营业务收入的13.84%,业务增长由于声学类微机电系统封装基板产品(MEMS-MIC,即硅麦克风)需求增长拉动。无锡基板工厂建设已经启动,主要定位于高速通信及消费类存储领域,目前项目按计划推进。

    电子装联提升运营能力,医疗订单重点突破。电子装联业务实现销售收入7.29亿元,同比增长28.45%.占主营业务收入的13.38%,业务增长主要来自GE医疗及以色列地区主要客户的订单增长拉动。开展精益改善及TPM(全面生产保养),运营能力有所提升。

    维持“买入”评级。公司作为中国印制电路板行业的龙头企业,形成了业界独特的“3-ln-One”业务布局。受益于PCB产能向中国转移及半导体产业持续上升,新技术、新工厂的持续发开,产能将得到进一步释放,我们看好公司经营业绩步入快速上升通道。预计公司2018-2020年EPS分别为2.50/3.17/4.06/元,对应PE分别为29/23/18倍,维持“买入”等级。

    风险提示:行业竞争加剧,需求不及预计。（东北证券）