单芯片、全集成、感FOC控制算法成为电机驱动芯

电机驱动芯片行业综述

一、电机驱动芯片行业产业链概述

电机驱动芯片，一个集成了CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，它是构建完整运动控制系统的关键。这种芯片与主处理器、电机和增量型编码器相结合，构成了驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载的核心。在电机驱动行业产业链中，上游主要包括半导体材料与设备，而下游则广泛应用于电动机、电子信息制造以及机械机电等领域。

二、中国电机驱动芯片市场现状分析

近年来，我国电机驱动芯片产业呈现稳健的发展态势。从2015年至2020年，电机驱动芯片的产量从0.63亿颗增长至2.12亿颗，年均复合增长率（CAGR）高达27.47%。与此市场规模也在持续增长，从2015年的102.34亿元增长至2020年的127.45亿元。随着市场竞争的加剧和产销规模的扩大，芯片的平均价格呈现出下降的趋势。

三、中国电机驱动芯片行业竞争格局

电机驱动IC市场主要由国外企业和少数国内企业占据。德州仪器、意法半导体、英飞凌等企业凭借强大的研发实力，在全球电机驱动芯片市场中占据主导地位。而国内企业如峰岹科技、晶丰明源等也在努力追赶。

四、中国电机驱动芯片行业发展趋势

1. 单芯片、全集成趋势：为简化外围电路、减少外围器件并满足应用需求，更高集成度的单芯片、全集成方案逐渐成为主流趋势。

2. 感FOC控制算法普及：在BLDC电机控制中，感FOC控制算法以其高效率、低振动、低噪音以及高响应速度等特点，逐渐成为主流趋势。这种算法的发展对控制芯片的计算量和计算速度提出了更高的要求。

我国电机驱动芯片行业在不断发展壮大，从产量、市场规模来看均呈现出良好的增长态势。随着技术的进步和市场的需求，电机驱动芯片将朝着更高集成度和更先进的控制算法方向发展。