国产碳化硅衬底厂商天岳先进拟科创板IPO 已完成

国产碳化硅衬底巨头天岳先进科创板IPO在即，成功完成上市辅导工作

近日，国泰君安证券公开发布了一份关于山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称“天岳先进”）的科创板上市辅导工作报告，引发了业界广泛关注。据悉，海通证券和国泰君安证券已作为辅导机构完成了对天岳先进的上市辅导工作。

这家国内领先的宽禁带（第三代）半导体衬底材料生产商自2010年成立以来，一直致力于碳化硅衬底的研发、生产和销售。其产品广泛应用于电力电子、微波电子、光电子等多个领域，主要产品包括半绝缘型和导电型碳化硅衬底，已经成功供应国内碳化硅半导体行业的下游核心客户，部分产品更是被国外顶尖企业所使用。

在过去的几年中，天岳先进不断加强科研投入，设立了碳化硅研发技术国家地方联合工程研究中心、国家级博士后科研工作站等多个国家和省级研发平台。公司拥有一支高素质的研发团队，承担了多项国家和省部级重大科研项目，拥有数百项专利等自主知识产权，荣获了国家省市级的科技进步一等奖和技术发明一等奖等一系列荣誉。

此次科创板IPO的消息引发了市场的高度关注。辅导机构认为，天岳先进的生产经营、公司治理运行正常，辅导工作基本达到了预期的目标。未来，天岳先进将以客户为中心，持续加大研发投入，加快产品迭代，扩大产能，进一步占领市场份额，旨在成为国际宽禁带（第三代）半导体行业的领军企业。

随着5G、物联网、新能源汽车等领域的快速发展，第三代半导体材料的需求日益旺盛。作为国产碳化硅衬底的佼佼者，天岳先进在科创板IPO后，有望借助资本市场的力量进一步壮大自身实力，与全球同行展开竞争。期待天岳先进在科创板的精彩表现，为投资者带来更多机遇。