瑞能半导科创板IPO获受理 拟募资6.73亿元

8月18日晚间，科技创新的钟声再次敲响。上海证券交易所正式受理了瑞能半导体科技股份有限公司（简称“瑞能半导”）的科创板上市申请。这家雄心勃勃的企业，计划募资6.73亿元，背后强大的支持者则是中信证券。随着这一申请的受理，科创板的队伍愈发壮大，受理企业已增至418家。

瑞能半导，一家致力于功率半导体研发、生产与销售的龙头企业，已经走进了公众的视野。招股书申报稿揭示，该公司不仅拥有芯片设计、晶圆制造的能力，更在封装设计上展现了卓越实力，形成了功率半导体的一体化经营模式。公司主要产品线包括晶闸管和功率二极管等，广泛应用于消费电子、工业制造、新能源及汽车等多个领域。

在功率半导体领域，瑞能半导的表现堪称亮眼。根据权威的市场统计报告IHS Markit的数据，公司在2019年度的晶闸管产品市场占有率上荣登国内榜首、全球第二。WSTS协会的报告也证实，公司在全球市场的占有率达到了惊人的21.8%，在中国市场的占有率更是高达36.2%。而在功率二极管产品方面，全球市场占有率为2.6%，中国市场占有率达7.5%。

这次上市，瑞能半导计划募集的6.73亿元资金，将投向C-MOS/IGBT-IPM产品平台的建设、南昌实验室的扩容、研发中心的进一步建设以及发展与科技储备资金的需求。这无疑是企业迈向更高峰的重要一步，也是其持续创新、追求卓越的有力证明。

随着科创板不断壮大，瑞能半导的成功上市将为其发展注入新的活力。我们期待这家在功率半导体领域耕耘的企业，能够在科技创新的道路上越走越远，为中国的半导体产业贡献更多的力量。