国内IC载板需求大幅度提升 欣兴电子2025年前产能

PCB及IC载板领域的领军企业欣兴电子，近期发布的第二季度财报引人注目。报告显示，公司本期净利润达18.25亿元新台币，同比增长了24.9%。而在上半年的累积税后净利润更是达到了惊人的40.2亿元，同比增长超过133%，彰显了公司在行业内的强劲增长势头。

在财报发布后的法说会上，欣兴电子首席财务官沈再生表示，无论是ABF载板还是CSP载板，市场需求均异常强劲。他透露，ABF载板的产能已被客户提前预订，直至2025年前的产能大部分都已经售罄。

IC载板行业属于资金密集型，具有较高的壁垒和较长的扩产周期。新增产能的设备投资成本高达每平方米4-6亿。考虑到下游客户尤其是大型客户对供应链安全性的高度重视，对核心零部件的采购通常采用严格的“合格供应商认证制度”。这一认证过程复杂且周期较长，为行业增加了不小的挑战。

随着国内IDM和晶圆厂代工厂产能的逐步释放，封装测试需求被拉动。作为封测环节的关键原材料，IC载板的需求预计会随国内制造、封测产能的释放而大幅度提升。

财联社主题库的数据显示，部分上市公司已经深度参与到这一领域并取得了显著成果。例如某家公司，作为三星的正式供应商，其在广州的生产基地拥有每月2万平方米的IC封装基板产能。另外一家公司则在珠海的项目专注于生产超薄铜箔，主要应用于超细线路PCB制程，包括IC载板，可广泛应用于芯片模组封装领域。

这些企业的努力和创新为整个IC载板行业注入了新的活力。随着技术的不断进步和市场的持续扩大，这些公司有望在未来的竞争中占据有利地位，并推动整个行业的持续发展。