翰博高新：显示面板重要零部件厂商

本次公开发行情况如下：

本次发行价为每股48.47元，而停牌前的收盘价为每股49.2元。定价方式采用询价方式，募集资金总额为4.85亿元。此次发行中，有三位战略投资者参与了配售，共获配200万股，约占本次发行总规模的20%。

关于财务表现，公司在2017年至2019年的营业收入分别为22.01亿元、27.62亿元和33.8亿元。归母净利润也呈现出稳步增长的态势，分别为5365.6万元、7627.1万元和12179.35万元。毛利率也从2017年的12.55%增长至2019年的18.61%，显示出公司的盈利能力逐渐增强。

本次募资主要用于OLED制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目、背光源智能制造及相关配套设施建设项目，并用于补充流动资金。通过本次募资，公司将进一步提升其在半导体显示面板领域的竞争力。

公司是一家为半导体显示面板提供重要零部件的背光显示模组一站式综合方案提供商。其主要产品包括背光显示模组、导光板、精密结构件、光学材料等相关零部件，广泛应用于各类终端产品，如笔记本、平板、桌面显示器、车载屏幕以及手机等。公司凭借着高质量的产品和服务，与京东方、群创光电等国内外知名显示面板制造商建立了稳固的合作关系。其产品也深受消费电子企业及整车厂的青睐，终端客户覆盖华为、联想、三星、惠普、小米等国内外知名品牌。

本次公开发行展现了公司良好的发展前景和盈利能力，相信在未来的发展中，公司将继续保持其竞争优势，为投资者带来稳定的回报。