半导体芯片研发企业芯动联科拟登陆科创板，已

在科技飞速发展的浪潮中，安徽半导体产业又迎来了一个里程碑式的时刻。半导体芯片研发领域的翘楚——安徽芯动联科微系统股份有限公司（简称“芯动联科”），正在筹划走向资本市场的征途，目标直指科创板。这一动态在业界引起了广泛关注。

近日，芯动联科与知名券商中信建投证券签署辅导协议，为公司的上市之路铺设坚实的基石。这一消息不仅揭示了公司发展的勃勃生机，更体现了安徽乃至中国在半导体芯片产业领域的强劲实力和潜力。此举不仅报送至中国证监会安徽监管局备案，更是对未来充满信心的有力证明。

公告披露的信息揭示了芯动联科的核心业务——高性能及工业级MEMS传感器芯片的研发、设计与测试。该公司不仅致力于芯片的研发，更着眼于其产业化，将科技成果转化为实际生产力，推动行业的发展。这样的企业，无疑是科技创新的佼佼者，也是行业内的领军者。

芯动联科的这一动态，无疑给资本市场带来了全新的活力与期待。对于众多投资者来说，这是一个值得关注的信号，标志着公司在未来可能带来的巨大机会和潜力。投资总是伴随着风险。在此提醒广大投资者，在做出任何投资决策前，务必审慎考虑，充分了解投资风险，理性投资。

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芯动联科的科创板上市计划，无疑为半导体芯片行业注入了新的活力。我们期待公司在未来的发展中，能够持续创新，引领行业发展，为科技进步贡献更多的力量。