紧急！无锡半导体独角兽启动IPO

国产半导体新星崛起，吉姆西半导体科技冲刺IPO之路

近日，国产半导体领域传出重大消息。拜登可能即将公布新一轮对华出口限制措施，涉及多达200家中国芯片公司。在这样的大背景下，国内半导体产业国产替代的进程愈发紧迫。资本市场积极响应，对国产半导体企业支持力度持续加大。

其中一家引人注目的企业——吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（简称吉姆西），在关键时刻崭露头角。该公司主要从事半导体专用设备研发、生产销售以及升级改造业务，并提供半导体耗材。产品线覆盖化学机械抛光设备（CMP）、湿法制程设备、晶圆传片机等前道主工艺设备，以及供液系统、温控设备和尾气处理设备等厂务和机台辅助设备。

就在本月，吉姆西半导体科技正式开启上市辅导备案进程，准备冲刺IPO。这家位于太湖之滨无锡的公司，制造工厂遍布无锡、上海、盐城、张家港等地，员工人数超过一千五百人，厂房面积达到十六万五千平方米。其发展历程引人注目，品牌知名度逐渐提升。

吉姆西的发展历程并非一帆风顺。近年来，该公司持续加大研发投入，本土化工程师团队不断创新，逐步实现半导体设备和原材料的国产化，降低客户的固定资产投资及运营成本。目前，吉姆西已为国内超过一百家的晶圆厂提供了上百种型号和规格的定制化设备及工艺解决方案，主要设备已实现全晶圆尺寸覆盖。这一成就标志着吉姆西在国产半导体领域的突出地位。正因如此，公司也获得了众多知名投资机构的青睐，经历了多轮融资后估值飙升。投资方包括赛微电子、同创伟业等。

除了这些令人瞩目的成就外，吉姆西半导体科技也拥有众多知名客户。公司主要客户包括中芯国际等知名芯片制造商和应用材料等大型跨国公司。这一坚实的客户基础无疑为吉姆西的未来发展提供了有力支撑。随着公司即将启动IPO进程，其未来的市场表现值得期待。在当前的国内外形势下，吉姆西的成功将为国产半导体产业的发展树立典范并注入信心与活力。吉姆西融资历程概览——来自天眼查的数据揭示

自半导体产业的崛起以来，它一直站在全球信息产业链的核心位置。回溯至2018年，美国对我国高科技领域开始实施技术封锁，这一行动愈演愈烈，针对华为、中芯国际等领军半导体企业实施了高强度的制裁。这一系列的行动不仅影响了我国半导体产业的发展，更波及了光刻机、存储、AI芯片等关键产业链。对此，半导体国产替代的进程刻不容缓。

作为全球最大的半导体设备销售地区，我国的半导体产业链发展迅猛。据财通证券研报数据显示，至2024年上半年，中国大陆半导体设备销售额已飙升至247亿美元，同比增长84.34%，在全球市场中的份额占比接近一半。尽管国产替代在近年来取得了一定的成果，但在产业链上游的核心零部件、光刻机等高端设备领域，我们仍需迎头赶上。

具体来看，半导体设备领域的国产替代率仍然较低，尤其在光刻机、检测设备、涂胶显影设备、离子注入设备等方面，以及硅材料、光刻胶、电子气体等半导体材料领域，国产替代率均不足10%。但值得欣慰的是，国家政策正在为半导体产业的崛起铺路。

并购和IPO的大门为半导体产业敞开，一系列的政策扶持为这一产业的发展注入了新的活力。从今年上市公司的行业分布来看，半导体产业上市公司的数量及融资额均位居前列。数据显示，截至2024年11月25日，半导体产业已有8家上市公司，融资总额为68.4亿元，居全行业之首。

不仅如此，一级市场也对半导体产业展现出极大的支持。在资本的助推下，多家半导体企业成功晋级为独角兽企业。根据GEI发布的报告，集成电路、商业航天等前沿科技领域的独角兽企业数量占比近七成。

展望未来，国内半导体产业在政策的扶持、资本的加持、应用市场的需求的增长以及企业不断加大的研发等多重因素的推动下，有望在更多细分领域取得显著进展。我们有理由相信，国内突破当前“卡脖子”的技术已经指日可待！