恒坤新材科创板IPO获受理 为国内领先的半导体光刻胶供应商

标题：恒坤新材科创板IPO受理，国内半导体光刻胶市场再添新星

智通财经APP报道，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（简称“恒坤新材”）于12月26日正式上交所科创板IPO申请获得受理。背后有中信建投为其强大保荐，拟募资达12亿元。

招股书透露，恒坤新材专注集成电路领域关键材料的研发与产业化应用。在这片广袤的领域中，公司不仅是国内少数拥有12英寸集成电路晶圆制造关键材料研发和量产能力的创新企业之一，更是深耕光刻材料和前驱体材料等领域的先锋。其核心技术围绕着关键材料的研发与生产，并进一步延伸到对上游原材料的研发储备。

报告期内的公司自产产品，如SOC、BARC、KrF光刻胶、i-Line光刻胶等光刻材料以及TEOS等前驱体材料，广泛应用于先进的NAND、DRAM存储芯片和90nm技术节点及以下的逻辑芯片生产制造中。在这个背景下，恒坤新材不仅通过引进境外产品来快速获取，积累产品导入和品控经验，更是通过“引进、消化、吸收、再创新”的发展路径，展现出其在集成电路关键材料领域的独特地位。

值得一提的是，在光刻材料领域，恒坤新材的表现尤为出色。根据弗若斯特沙利文市场研究，公司在i-Line光刻胶和SOC等关键材料的国产化率上，已经取得了显著的成果。尤其是在未来一定时期内，境内关键材料企业仍将以国产化应用为主要突破方向。而恒坤新材已经走在了行业前列，是境内少数实现光刻材料与前驱体材料量产供货企业之一。

财务数据显示，恒坤新材的业绩呈现稳步增长。在2021年度、2022年度、2023年度以及2024年1-6月，公司实现的营业收入分别为1.41亿元、3.22亿元、3.68亿元和2.38亿元人民币。净利润也在同期呈现出显著增长，达到了4409.92万元人民币。

随着科创板IPO的受理，恒坤新材无疑将迎来新的发展机遇。其在国内半导体光刻胶市场的出色表现，必将为行业的快速发展注入新的活力。