机械行业：半导体销量回暖 下游景气带来设备投

　　投资要点

　　半导体销量回暖，集成电路出口额保持上升趋势10月全球半导体的销售额为366亿美元，同比-12.49%。其中，中国地区销售额-9.32%。但全球半导体销量近期略回暖，连续四个月环比上升，8/9/10月销售额环比分别为+3.40%/+3.40%/+2.87%。集成电路进出口方面10月集成电路进口额270.82亿美元，同比-7.2%；累计进口额2481亿美元，同比-6.7%。集成电路单月出口额93.17亿美元，同比+9.46%；集成电路累计出口金额828.87亿美元，同比+18.2%。

　　全球硅片出货面积连续四季度下降，中环领先大硅片项目进展顺利2019Q3全球硅片面积出货量总计29.32亿平方英寸，比第二季度的29.83亿平方英寸下降了1.7%，这也标志着连续第四个季度的下降。国际硅片厂商巨头营收均承压SUMCO、日本信越、德国Siltronic营收同比-13.6%/+0.7%/-7.13%/-21.1%。国内中环领先大硅片项目进展顺利拟投资30亿美元实现75万片/月8寸产能和60万片/月12寸产能。目前产能8寸产线已具备25万片的月产能，12寸具备2万片的月产能。8寸产线已投产1条，共规划3条产线，全部无人化工厂。最新进展2019年6月以来，【()、】采购设备节奏加快，规模增加，采购设备集中在清洗设备、研磨设备、检测设备。一期9月1条8英寸产线投产，12英寸项目预计10月开始设备搬入，2020Q1投产。

　　2020年看好下游终端景气度带来的设备投资机会消费电子是半导体行业最大的应用，2020年将会有5G手机换机高峰带动整个行业的高景气度发展，除此之外，物联网、汽车电子也会刺激IC设计公司新产品的放量。以华为海思为代表的IC设计公司(包括兆易创新，韦尔股份等)在加速半导体生产环节的测试设备国产化。封测环节相对于晶圆制造环节，设备的工艺难度大幅下降，相对容易完成国产化，封测环节的测试设备长期被国外企业爱德万和泰瑞达垄断，市占率达到90%以上。受到贸易战和设备禁运的影响，国内IC设计公司面临设备采购难的现状，国内的头部IC设计公司开始培养新的设备供应商，以【()、】和华峰测控为代表的国产设备商，有望获得从0到1的订单机会和客户的协同技术进步。

　　半导体芯片第三方测试行业快速发展，第三方检测增幅大于整个半导体行业的平均增幅半导体芯片第三方测试行业市场规模80-100亿。第三方检测服务会受益于半导体产业链发展，IC设计公司是最优质的客户群体之一，其测试环节大多需要委托外部；未来晶圆制造厂会趋于理性投资且更加注重成本管控；国内设备厂商如中微、北方华创和长川科技等在检测方面的重视程度还会继续提高。建议关注国内半导体第三方检测实验室龙头上海宜特(【()、】收购)。

　　投资建议【中微半导体】国产刻蚀机龙头；【晶盛机电】国内晶体硅生长设备龙头企业，在长晶炉方面已有成果；【北方华创】产品线最全(刻蚀机，薄膜沉积设备等)的半导体设备公司；【长川科技】检测设备从封测环节切入到晶圆制造环节；【【()、】】收购韩国IT&T公司25.2%股权，从面板检测进军半导体检测领域；其余关注【华兴源创】国产半导体测试设备龙头)；【至纯科技】(国内高纯工艺龙头，清洗设备可期)。

　　风险提示下游半导体芯片增长不及预期。