赛腾股份：正在加快对FAB厂的业务拓展

在下午的三季报业绩说明会上，传来了一些令人振奋的消息。这里为大家带来最新的财报细节更新。

关于中报的存货和发出商品情况，存货达到13.6亿，发出商品为7.85亿，当时已经预感到Q3业绩将会非常亮眼。而到了Q3，存货减少至13.18亿，同时披露的发出商品数额飙升至9.88亿，创下新高，这使得我们对四季度的业绩更加期待。

接着，近日郑州富士康的***引起了广泛关注。据说，苹果正在加速将其生产线转移到越南、泰国等东南亚国家。这也引发了新一轮的资本开支，优先拉动了设备的投资。这也与公司近期在越南和泰国设立子公司的决策不谋而合。

关于半导体设备方面，有以下几点值得关注：

除了已经在硅片检测领域的卓越表现，公司还积极扩展FAB厂的业务。随着半导体研发的不断发展，公司正在加快对FAB厂的业务拓展，并且已经陆续接到一些咨询。这充分显示了公司在半导体领域的领先地位和未来发展潜力。

公司明确表示目前没有受到任何“卡脖子”零部件的困扰。这表明公司的技术实力和市场竞争力都非常强大。

第三，在FAB段，公司将基于已经被国外客户如三星、索尼、瑞萨认可的且已经批量出货的设备，在国内所有FAB厂进行推广。公司还在研发生产高端半导体设备，并且已经在国内开始批量生产。这也验证了前几天苏州欧帝的增资1.3亿的决策。

关于与KLA产品的区别，公司正在从前的硅片段向FAB段扩展。目前公司有十几款机种，其中一些已经开始竞争并在国外拿到批量订单。而KLA则是从硅片到后道，全制程都有设备应对。

这次的三季报业绩说明会给我们带来了许多积极的信息。不仅让我们对四季度的业绩充满期待，还让我们看到了公司在半导体领域的强大实力和未来发展潜力。