通富微电：一朝成名天下知 翻番牛股几回闻

通富微电——全球封测先锋

在全球半导体产业中，通富微电以其卓越的产品覆盖面和顶尖的技术实力，傲然屹立于封装测试领域的最前沿。作为龙头企业，该公司已具备Chiple的大规模封装生产能力，充分展示了其在半导体领域的强大制造能力。

在技术的深度探索上，通富微电不断突破，立足CPU、GPU和服务器领域的7nm技术，进一步进阶至5nm，并已成功实现5nm产品的工艺能力和认证。这一成就标志着通富微电在半导体领域的技术实力达到了新的高度。

在国内半导体产业的版图中，国产替代成为了一种必然趋势和迫切需求。半导体作为典型的“卡脖子”技术，其国产替代的进程正在加速。在半导体产业大基金的引导下，市场布局正从汽车芯片、国产半导体设备和EDA软件公司向全行业蔓延。整个国内半导体产业已经步入了黄金发展期，而通富微电正处在这一浪潮的顶峰。

封装测试作为半导体产业链的重要环节，通富微电的业绩将在这个大环境下得到巨大的提升。不仅如此，随着后摩尔时代的到来，先进封装和第三代半导体技术在芯片制造方面的潜力正在被逐步发掘。通富微电敏锐地捕捉到了这一趋势，不仅在智能化、5G、物联网、电动汽车等市场取得了显著的成果，还成功进军家电、平板等终端市场。

更值得一提的是，通富微电已经具备了封测第三代碳化硅半导体的能力，并已开展相关业务。公司还前瞻性地布局了先进封装Chiplet、2.5D/3D等领域，充分展示了其在半导体领域的深厚实力和远大视野。

在全球半导体产业的大潮中，通富微电以其卓越的技术实力和市场布局，正迈向更加辉煌的未来。