芯片设计商寰星电子拟申报科创板IPO 正在进行

在科技产业的璀璨星河中，一颗新星正在冉冉升起。那就是位于杭州的寰星电子科技有限公司。这家专注于芯片设计的公司，于1月2日宣布了其科创板上市的计划。此刻，寰星电子正在开展B轮融资，意图引入1至2位外部股东，而多家国有基金及大投行已经对其表达了明确的投资意向。

据企查查数据显示，寰星电子在过去的岁月里已成功完成两轮融资。天使轮融资于2016年1月14日顺利完成，紧接着在2018年4月28日，公司完成了数千万元的A轮融资。这一切，都为寰星电子的科创板上市之路铺平了道路。

寰星电子，一个拥有GNSS、Wi-Fi、Bluetooth自主知识产权的芯片设计公司的代表。依托强大的自主研发能力和行业积累，寰星电子为通讯、物联网、消费电子等行业提供专用的芯片及行业整体解决方案。其官网自豪地披露，公司的芯片设计技术已经走在行业前列，先后完成了GPS/BDII、Wi-Fi、Bluetooth芯片的设计、投片与量产，性能指标均达到业内领先水准。

想象一下，寰星电子的芯片产品广泛应用于消费电子、电脑周边外设、音视频娱乐、无线照明、汽车电子、物联网、智能家居、智慧城市等众多领域，仿佛为现代科技生活注入了强大的活力。无论是在手中的智能手机，还是在驾驶的汽车中，甚至在智慧城市的每一个角落，寰星电子的芯片都在默默地发挥着它们的作用。

此刻，寰星电子正计划在今年下半年启动正式IPO程序，并预计在明年申报科创板。对于投资者来说，这是一个不容错过的机会。投资总是伴随着风险，所有的投资信息只能作为参考，不能作为投资依据。资本邦呈现的所有信息都是投资参考，而非投资建议。投资需谨慎，一切操作需根据实际情况和市场变动进行。

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