又来一家半导体企业！天科合达新三板摘牌后冲

【新闻播报】北京天科合达半导体股份有限公司科创板IPO申请受理

7月15日，资本邦获悉，北京天科合达半导体股份有限公司（简称“天科合达”）的科创板IPO申请近日获得上海证券交易所受理。作为国内领先的第三代半导体材料碳化硅晶片生产商，天科合达的科创板之旅备受瞩目。

据悉，天科合达主要从事碳化硅领域相关产品的研发、生产和销售，核心产品为碳化硅晶片。此次科创板IPO，公司计划发行股票不超过6,128.00万股，拟募集资金50,000.00万元，用于建设投资第三代半导体碳化硅衬底产业化基地。

财务数据透露，从2017年至2020年第一季度，天科合达的营收持续增长，分别实现2,406.61万元、7,813.06万元、1.55亿元和3,222.93万元。净利润也有所提升，显示出公司的良好运营状况。

根据上交所的科创板股票发行上市审核规则，天科合达符合上市标准，预计市值不低于人民币10亿元，且最近两年净利润均为正。

天科合达的历史可以追溯到全国股转系统挂牌期间，经过一系列的增资、股权转让，目前公司的大股东为天富集团，而新疆生产建设兵团第八师国有资产监督管理委员会为实际控制人。中科院物理所、厦门中和致信、国开证券等知名机构和个人投资者均为其股东，可见天科合达颇受资本青睐。

天科合达也面临着一些风险和挑战。原材料的价格波动和供应风险是值得关注的问题。公司生产的主要原材料成本占比较高，其价格波动会对公司业绩产生影响。随着业务规模的扩大，应收账款和应收票据的回收风险也在增加。存货跌价风险和补助减少的风险也是公司需要关注的重要问题。

近年来，补助对公司业绩的影响显著，尤其是2018年、2019年和2020年1-3月期间，补助占同期公司利润总额的比例高达534.05%、73.14%和144.75%（请注意，2017年公司利润总额为负）。报告期末数据显示，因补助形成的递延收益余额也相当可观，分别为430.57万元、529.49万元、13,080.81万元和14,208.74万元。这一现象凸显了公司对于补助的依赖。

未来如若部门对碳化硅及相关产业的支持力度减弱，或者公司无法满足申请相关补助的条件，导致补助减少，将会对公司的业绩产生不利影响。这种不确定性为公司的发展带来了一定的风险。

除了依赖补助，公司还面临着盈利规模较小和累计未弥补亏损的风险。报告期内，公司归属于母公司所有者的净利润波动较大，扣除非经常性损益后的净利润也显示公司盈利规模较小。截至报告期末，公司合并报表未分配利润为-1,522.49万元，累计未弥补亏损规模较大。尽管自2018年以来，随着公司产品生产工艺的成熟和下游需求的增加，公司收入规模有所增长，并实现持续盈利，但合并财务报表的未分配利润仍然为负。

若公司无法完全弥补以前年度的累计亏损，短期内将存在无法向股东进行利润分配的风险。这种情况可能会对股东信心产生影响，并可能对新投资者产生一定的风险。

公司正在面临着补助变化、盈利规模小以及未弥补亏损等多重风险。资本邦提醒广大投资者，在做出任何投资决策前，应充分了解所有信息并谨慎考虑风险。投资有风险，入市需谨慎！

注：头图来源于图虫创意。

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