提前布局芯片国产化 科通芯城携手全志产品进入

记者 王小伟报道

科通芯城（.HK）与国内领先制造商A股公司（300458.SZ）携手取得重大突破。在全志技术的鼎力支持下，硬蛋实验室的K系统语音模块经过全新改造，成功研发出激光Slam扫地模块。这一创新成果已经迈入量产阶段。

随着芯片国产化上升为国家战略，科通芯城已提前布局，积极响应国家产业发展计划。自2013年起，公司开始调整战略，大力扶持国内芯片产业，并与全志等中国芯片企业紧密合作。科通芯城自2015年起与国际芯片设计事务所签订专利合作协议，为国内电子芯片企业注入强大的设计力量，助推国内电子企业的芯片设计能力提升，加速产品上市。

科通芯城的首席执行官康敬伟对记者表示，未来国产芯片在中国市场将占据更大的份额。公司已与国内主流国产芯片公司展开合作，重点将国产芯片应用于AI硬件等新兴领域。他预计，这一业务将为公司带来广阔的增长空间。

硬蛋实验室与全志的紧密合作结出了丰硕成果。去年推出的“K系统”基于全志技术打造模块，今年更是基于全志R16芯片打造出Slam模块。未来，硬蛋实验室还将推出K-VSLAM/LDS模块、K-图像处理模块、K-ADAS模块等一系列产品，为机器人、大健康、新材料等垂直领域的企业提供AI集成模块及技术解决方案。这种垂直整合经验将成为硬蛋实验室的核心竞争优势。

硬蛋实验室不仅充分利用AI技术提供底层解决方案，还通过渠道、解决方案、供应链等一系列资源，助力初创硬件项目与传统企业的智能化转型。作为最大的AIoT产业创新创业平台，硬蛋正通过AIoT计划加速物联网项目的孵化，缩短产业变现周期，推动中国的物联网向智联网转化。硬蛋将更多国产芯片引入AI硬件产品制造，通过集团国产芯片应用的布局，进一步提升了自身的竞争实力。

这一系列的合作与成果展示了科通芯城及硬蛋实验室在AI领域的深厚实力与前瞻布局。随着国产芯片产业的快速发展，以及AI技术的不断革新，我们有理由相信，科通芯城和硬蛋实验室将在未来继续发挥重要作用，引领行业发展潮流。