精密电镀设备制造商东威科技(688700.SH)首次公开发

　　东威科技(688700.SH)发布公告，公司将公开发行股票并在科创板上市。本次公开发行股票3680万股，占发行后总股本的25.00%。发行后总股本为1.47亿股。本次初步询价公告日期为2021年5月26日，申购日期为2021年6月3日。

　　公司主要从事高端精密电镀设备及其配套设备的研发、设计、生产及销售，主要产品包括应用于PCB电镀领域的垂直连续电镀设备、水平式表面处理设备，以及应用于通用五金领域的龙门式电镀设备、滚镀类设备。

　　该公司于2018年度、2019年度及2020年度归属于母公司所有者净利润分别为6322.1万元、7424.26万元及8781.2万元人民币。

　　本次募集资金计划拟投资于以下项目3.04亿元用于PCB垂直连续电镀设备扩产(一期)项目;1.17亿元用于水平设备产业化建设项目;6970万元用于研发中心建设项目;8000万元用于补充流动资金。