印制电路板制造商本川智能(300964.SZ)拟首次公开发

　　本川智能(300964.SZ)披露招股书，公司拟公开发行新股1932.46万股，占发行后总股本的比例为25%，并拟于深圳证券交易所创业板挂牌上市。每股发行价格32.12元，发行市盈率36.88倍。刊登发行公告日期为2021年7月26日，网上申购日期为2021年7月27日。

　　公司致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司从3G时代开始就一直紧跟基站天线用PCB技术发展趋势，是业内最早攻克5G基站天线用中高频多层板生产技术的少数厂商之一。公司主要产品为多品种的印制电路板，公司产品按照层数可分为单/双面板和多层板。

　　公司2018年至2020年归属于母公司所有者的净利润分别为4701.52万元、6729.69万元、8259.45万元。2021年1-6月，公司预计营业收入2.5亿元至2.88亿元，较上年同期上升10.04%至26.85%，预计归属于母公司股东的净利润4013.4万元至4753.15万元，较上年同期下降17.73%至2.57%。

　　本次募集资金总额6.21亿元，净额将投资于年产48万平高频高速、多层及高密度印制电路板生产线扩建项目和研发中心建设项目、补充流动资金。