半导体专用设备厂商盛美上海(688082.SH)首次公开发

　　盛美上海(688082.SH)发布公告，公司将公开发行股票并在科创板上市。本次拟发行股数4,335.5753万股，占发行后总股本比例10.00%，其中，初始战略配售发行数量为867.1150万股，占本次发行数量的20%。本次初步询价日期为2021年11月3日，申购日期为2021年11月8日。

　　公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备和先进封装湿法设备等。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，通过自主研发的单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，向全球晶圆制造、先进封装及其他客户提供定制化的设备及工艺解决方案，有效提升客户的生产效率、提升产品良率并降低生产成本。

　　据悉，该公司于2018年、2019年及2020年度分别实现营业收入5.5亿元、7.57亿元和10.07亿元，归属于母公司所有者的净利润9,253.04万元、1.35亿元和1.97亿元。

　　，募集资金扣除发行费用，拟投资于“盛美半导体设备研发与制造中心”、“盛美半导体高端半导体设备研发项目”及“补充流动资金”。