无线通信芯片企业翱捷科技(688220.SH)首次公开发行

　　翱捷科技(688220.SH)发布公告，公司将公开发行股票并在创业板上市。本次拟发行股数4,183.0089万股，占发行后总股本的10%，其中，初始战略配售发行数量为836.6017万股，约占本次发行数量的20.00%。本次询价日期2021年12月29日，申购日期为2022年1月4日。

　　公司是一家提供无线通信、超大规模芯片的平台型芯片的企业。公司自设立以来一直专注于无线通信芯片的研发和技术创新，拥有全制式蜂窝基带芯片及多协议非蜂窝物联网芯片研发设计实力，且具备提供超大规模高速SoC芯片定制及半导体IP授权服务能力。公司各类芯片产品下游应用场景广阔，可应用于以手机、智能可穿戴设备为代表的消费电子市场及以智慧安防、智能家居为代表的智能物联网市场。

　　据悉，该公司于2018年、2019年及2020年度分别实现营业收入1.15亿元、3.98亿元和10.81亿元，归属于母公司所有者的净利润-5.37亿元、-5.83亿元和-23.26亿元。

　　，募集资金扣除发行费用，拟投资于“商用5G增强移动宽带终端芯片平台研发”、“5G工业物联网芯片项目”、“商业WiFi6芯片项目”、“智能IPC芯片设计项目”、“多种无线协议融合、多场域下高精度导航定位整体解决方案及平台项目”、“研发中心建设项目”及“补充流动资金项目”。