专注于电子材料领域 逸豪新材(301176.SZ)拟首次公

　　逸豪新材(301176.SZ)披露招股意向书，公司拟公开发行4226.6667万股，战略配售初始股份数量为公开发行股份的15.00%，即633.9999万股。本次发行初步询价日期为2022年9月13日，申购日期为2022年9月19日。

　　据悉，公司致力于成为电子材料领域领先企业，实施PCB产业链垂直一体化发展战略。报告期内，公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产，公司产品拓展至PCB，公司产品覆盖电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB等三类产品。公司PCB业务已与【()、】、聚飞光电、芯瑞达、东山精密、隆达电子、TCL集团、瑞丰光电等境内外知名企业建立了合作关系，并均实现批量供货。

　　自2019年度至2021年度，归属于母公司所有者的净利润分别为2618.95万元、5763.95万元、1.63亿元。于2022年1-9月，公司营业收入预计约为10.5亿元至11.5亿元，较上年同期同比变动8.68%至19.03%;预计归属于发行人股东的净利润为8200.00万元至1.05亿元，较上年同期变动-36.02%至-18.08%;扣除非经常性损益后归属于发行人股东的净利润预计为7200.00万元至9500.00万元，较上年同期同比变动-43.25%至-25.12%。2022年1-9月公司营业收入预计同比变动较大，主要系PCB业务产能释放带来销售增加以及电子电路铜箔销量提高。

　　，公司拟将本次公开发行股票募集资金扣除发行费用后的净额用于年产10000吨高精度电解铜箔项目、研发中心项目、补充流动资金。合计拟拟投入募集资金7.46亿元。