台积电再次超预期扩大资本开支、相关供应商迎

台积电技术论坛发布重磅消息：晶圆产业持续发力，预计扩产超市场预期

近期，在备受瞩目的台积电技术论坛上，一项重要消息震撼业界——台积电宣布今年资本开支将高达惊人的300亿美元，相当于人民币约1944亿元。台积电正在迈向一个全新的里程碑，表明了其在全球芯片领域的雄心壮志。据预测，至2022年底，台积电将迎来五座全新的3DFabric晶圆厂投产，展现出其在全球半导体产业中的强大实力和决心。

回顾去年底的预期，市场预测台积电在即将到来的年份的资本开支将达到惊人的200亿美元。台积电在今年一月份便打破市场预期，宣布其资本开支将在250亿美元至280亿美元之间。这一数额不仅刷新了公司的历史记录，更是远超预期。而现在，最新公布的资本开支再次飙升数十亿美元，这无疑表明了在全球芯片短缺的大背景下，台积电正在全力生产以满足市场的需求。台积电的产能正在供不应求之际迎来重大扩张。

作为全球晶圆代工行业的领军者之一，台积电在行业景气持续上升的大背景下不断发力。随着晶圆代工成熟制程供不应求的加剧，晶圆代工厂报价持续上升。面对这一趋势，台积电、三星等大厂纷纷上调资本开支计划，积极扩充产能以满足市场需求。这一战略决策不仅将带动晶圆产业的发展，还将为相关供应商带来实实在在的利益。随着台积电新晶圆厂的陆续投建，行业内的供应链将迎来全新的发展机遇。这一波扩产潮预示着晶圆产业的繁荣和全球芯片市场的强劲增长势头将持续下去。