歌尔股份所属行业（歌尔股份是芯片股吗）

歌尔股份有限公司是一家在微型声学模组、传感器、微显示光机模组等领域具有显著实力的企业，其业务范围涉及虚拟现实、增强现实、智能穿戴、智能音响、机器人、无人机等智能硬件的研发、制造和销售。公司自2001年成立以来，已经在全球多个地区设立研发中心和营销部门，展现了全球化的资源整合能力。

关于歌尔股份是否为蓝筹股的问题，虽然该公司长期有稳定的现金分红，但从严格意义上讲，由于其所属行业为新兴电子行业，并不属于传统工业或金融行业，因此并不完全符合蓝筹股的定义。但这并不影响歌尔股份在业界的影响力及良好的发展前景。

关于大家对歌尔股份的看法，从公司的全球化布局和业务范围来看，歌尔股份展现出了良好的发展势头。公司在潍坊等地设有研发和生产基地，同时在国内外设有广泛的营销部门，这使得公司能够不断拓展业务，提升自身实力。

至于国产芯片概念股龙头，士兰微是其中的佼佼者，该公司入股安路科技，进军高端芯片领域，展现了其在集成电路领域的领先地位。还有大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子等公司也是芯片设计领域的领军企业。

至于歌尔声学的姜滨是否是荣成人，确实有其人担任歌尔声学的要职，但具体的籍贯信息可能需要根据更多资料来确认。

芯片股包括Intel等全球知名公司，以及国内的一些上市公司如上海科技等。芯片行业是高科技领域的重要组成部分，具有广阔的市场前景和发展空间。

歌尔股份有限公司是一家在微型声学模组等领域具有显著实力和创新能力的企业，其业务范围广泛且具有良好的发展前景。国产芯片概念股龙头如士兰微等也在集成电路领域处于领先地位。芯片行业作为高科技领域的重要组成部分，具有巨大的市场潜力。以“龙芯”为代表的国内CPU产品研发水平，在国内独占鳌头，其卓越性能得到了业界的广泛认可。与此以“汉芯”为代表的DSP技术，也在国内市场上崭露头角，引领着国内芯片技术的新潮流。

自2000年起，我国每年耗费近100亿元的国外DSP芯片，至2005年，我国DSP市场的需求量预计将超过30亿美元，且年增长率将达到惊人的40%以上。这一巨大的市场需求，无疑为国内芯片企业带来了巨大的发展机遇。

市场瞩目的第二代身份证芯片市场，其容量超过200亿元，涵盖了芯片、读卡机具和数据库系统等多个方面。其中，芯片市场的容量预计在70亿至80亿元之间。目前，第二代身份证芯片的设计厂商包括上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大等知名企业。而芯片生产则主要交由华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡等公司负责。

在芯片研发领域，综艺股份（600770）表现出色。2002年，该公司与中国科学院计算机研究所等机构共同投资成立了北京神州龙芯集成电路设计公司，并成功研发出国内首款高性能通用CPU芯片“龙芯一号”。随后，他们又发起了“龙芯联盟”，并计划在不久的将来研发出性能与英特尔奔腾4相当的“龙芯2号”。

大唐电信（600198）的大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准，已成为国际第三代移动通信的三大标准之一。在这一背景下，大唐电信面临着巨大的发展机遇。其控股的大唐微电子也在集成电路设计领域表现出色，开发的SIM卡和UIM卡已成为中国移动和中国联通的指定用卡。大唐微电子与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台也将在近期投入试商用。

清华同方（600100）的子公司清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化。在数字芯片方面，清华同方也表现出明显的技术优势。

而在芯片制造领域，张江高科（600895）通过其境外全资子公司认购了中芯国际的优先股，成为其重要股东。中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。

上海科技（600608）在芯片领域也有显著的投资。其控股子公司江苏意源科技有限公司等相关公司在芯片研发与制造方面有着紧密的合作。2003年，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海通过了技术鉴定。

据悉，法国巴黎百富勤已成为其主承销商，具体的融资规模尚在敲定之中。在2003年10月，拥有全球领先半导体代工技术的美国捷智半导体，以技术和现金投入华虹NEC。华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司的第二代身份证芯片已提交***，正在经历系统性检验，其目标锁定全国三分之一的市场份额。

士兰微（股票代码：600460），专注于CMOS、BiCMOS及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。该公司可年产集成电路近2亿只，具备设计0.5-0.6微米的CMOS芯片以及规模达20万门的逻辑芯片能力。作为国内最大的民营集成电路企业，士兰微在2001年的集成电路企业排名中位列第十，连续三年在集成电路设计企业中独占鳌头。

长电科技（股票代码：600584）的产品，包括集成电路和片式元器件，均属于国家重点扶持的高科技行业。在分立器件领域，该公司竞争力强大。2003年5月，公司成功募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线的技术改革。随后，公司与北京工大智源科技发展公司联手，共同创建北京长电智源光电子公司，专注于研发生产高亮度白光芯片，标志着我国在照明工程领域迈出了重要一步。

我国成功研发的半导体照明重大关键技术——大功率高亮度半导体芯片在方大（股票代码：000055）问世。在2004年的中国国际半导体照明论坛上，方大展示了这款芯片。该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，技术先进，对启动我国半导体照明工程具有重大意义。方大自2000年起进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划的高技术成果，开发生产具有自主知识产权的氮化镓基半导体芯片。

华微电子（股票代码：600360）是中国最大的功率半导体产品生产企业之一，为国内外知名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商提供优质服务。该公司在芯片制造、封装/测试、销售及售后服务等方面实力雄厚。2003年11月，公司与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体公司，共同致力于半导体电力电子器件产品的开发与生产。

首钢股份（股票代码：000959）作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，已经在高科技领域进行了大量投资。其参与投资的北京华夏半导体制造股份公司主要生产8英寸集成电路项目，获得北京市的大力支持，有望建成中国北方的微电子生产基地。

对于芯片封装测试领域，三佳模具（股票代码：600520）是国内最大的集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具生产企业，市场占有率超过15%。该公司与外资合作，共同投资建设半导体集成电路专用模具项目。宏盛科技（股票代码：600817）的子公司宏盛电子则涉及电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，以及半导体集成电路的封装、测试等业务。

以上所述企业的创新技术和不懈努力，为我国半导体行业的发展注入了新的活力。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些企业在国内外半导体领域将持续发挥重要作用。（广州点击网解答）