上交所：受理天承科技的科创板IPO申请

XXXX年XX月XX日，广东天承科技股份有限公司科创板IPO申请正式被上海证券交易所受理。公司启动的这一资本市场动作，计划募集资金总额高达人民币4.01亿元。这一重大进展在业界引起了广泛关注，标志着公司即将迈入全新的发展阶段。这家公司主营业务聚焦于PCB行业所需专用电子化学品的研发、生产和销售，在业内享有显著地位。

该公司以科技力量驱动，长期致力于提升电子化学品的性能和质量，以满足PCB行业日益增长的需求。其在专用电子化学品的研发领域取得了一系列重要突破，拥有多项核心技术和自主知识产权。凭借卓越的产品质量和创新能力，公司在市场上赢得了良好的口碑和广泛的客户认可。

此次科创板IPO申请的受理，为天承科技进一步拓展业务、加大研发投入提供了有力的资金支持。公司计划通过募集资金，进一步优化生产流程，提升研发实力，增强市场竞争力。未来，天承科技将继续深耕PCB行业，推动专用电子化学品的创新发展，助力我国电子信息产业的持续繁荣。

据悉，天承科技此次IPO的进展，反映了资本市场对于公司未来发展前景的乐观预期。随着科技行业的快速发展，PCB行业的需求不断增长，专用电子化学品的研发和应用将愈加广泛。天承科技凭借其强大的技术实力和创新能力，有望在这一领域取得更大的突破，实现更为广阔的发展前景。

来源：中证网 作者：张典阁