半导体专用设备制造五强的盛美股份科创板上市

【资本邦报道】盛美半导体设备(上海)股份有限公司近期传来喜讯，其上市辅导已圆满完成，辅导机构为海通证券。据悉，该公司科创板IPO申请已于6月1日获得受理。

盛美股份是一家专注于半导体专用设备的研发、生产和销售的企业，其产品线包括半导体清洗设备、电镀设备和先进封装湿法设备等。公司已经在全球半导体领域崭露头角，是少数具有一定国际竞争力的半导体专用设备提供商之一。其产品和服务得到了众多国内外主流半导体厂商的认可，赢得了良好的市场口碑。

值得一提的是，盛美股份已成功研发出全球首创的SAPS/TEBO兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术。这些技术能够应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，有效解决了刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题。更重要的是，它们能够帮助客户降低生产成本，同时满足节能减排的要求。

公司主要星光熠熠，包括海力士、华虹集团、长江存储等知名企业。此次发行，盛美股份计划发行不超过4335.58万股，发行后总股本不超过43355.71万股，拟募集18亿元，用于设备研发与制造中心项目、高端半导体设备研发项目以及补充流动资金。

财务数据显露出公司的强劲实力。从2017年至2019年，盛美股份的营收持续增长，分别为2.54亿元、5.50亿元和7.57亿元。归母净利润也呈现出稳健的增长趋势，研发投入占营收比例逐年上升，显示出公司对技术研发的高度重视。

值得一提的是，此次发行完成后，盛美股份将与公司控股股东美国ACMR分别在上交所科创板和美国纳斯达克股票市场挂牌上市。这一消息无疑为公司注入了新的活力，也标志着公司在国内外资本市场的发展进入新的阶段。

在半导体专用设备制造领域，盛美股份在2018年中国大陆五强企业中位列第四，其前三大竞争对手分别为中微公司、北方华创和中电科电子装备集团有限公司。

盛美股份的成功不仅体现了其技术创新的能力，也彰显了中国半导体产业的崛起。我们期待盛美股份在未来能够继续发挥创新精神，为半导体产业的发展做出更大的贡献。

资本邦提醒广大投资者：本文呈现的所有信息仅供参考，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎！转载本文请注明出处及作者，以尊重原创。