8寸晶圆制造供需紧张将持续 关注头部厂商

全球晶圆代工繁荣：5G与智能化浪潮下的产业新篇章

随着集邦咨询最新报告的发布，全球晶圆代工行业在2020年迎来前所未有的繁荣。在这一时期，远距办公与教学的普及型新常态，以及5G智能手机的迅速普及和相关基础设施建设的强劲需求，共同推动了晶圆代工市场的全面满载。特别是在第四季度，晶圆价格出现了明显的上涨趋势，涨幅约为5至10%。在此背景下，联电、世界先进等公司果断地将价格上调了约10%～15%，进一步提升了行业的景气度，预计这一趋势将持续下去。

分析师们普遍认为，5G技术、汽车电动化以及智能制造的快速发展正在推动8寸晶圆制造需求的激增。随着5G智能手机的持续普及、电动汽车需求的进一步释放以及工业领域的复苏，晶圆需求已从传统的3C产品领域逐步拓展到汽车领域，并蔓延至整个8寸晶圆制造行业。这种情况预计将在未来较长时间内持续。

从供给侧来看，8寸晶圆制造的产能供给正面临季节性紧缺。多年来，8寸晶圆厂鲜有新增投资，导致总产能规模停滞不前。制造设备的短缺继续限制了产能的扩增。据统计数据显示，从2019年至2021年，我国八英寸晶圆线的年产能增速仅为约10%，潜在增量相当有限。由于需求成长率预计将超过产能增速，8寸晶圆的紧缺状况至少将持续至2021年下半年甚至2022年。在这一背景下，头部8寸代工厂因其优质的以及芯片设计转移的高成本，其产能将更加紧张，提价空间也随之增大。

在上市公司中，闻泰科技旗下的安世半导体是一家拥有完整芯片设计、晶圆制造、封装测试的大型垂直半导体企业。而华润微则是中国领先的半导体企业，具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力，其产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域。这两家公司均能为客户提供丰富的半导体产品与系统解决方案。随着行业的持续发展，它们的市场竞争力也将不断提升。