精选层公司翰博高新拟变更部分募集资金投资项

翰博高新调整募集资金投向，积极布局新项目建设

翰博高新，一家在精选层挂牌的公司，最近披露了其计划变更部分募集资金投资项目的消息。该公司原募投项目“有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（二期）项目”暂未使用的募集资金达1.41亿（其中本金1.4亿元，利息920万元），计划将这部分资金用于新的投资项目。新项目总投资预计为5.78亿元。

随着翰博高新有机发光半导体（OLED）制造装置零部件膜剥离、精密再生及热喷涂（一期）项目全面量产，公司意识到市场环境在不断变化，需要及时调整策略以应对新的挑战。公司决定投资于两个新项目：“重庆翰博显示科技有限公司的背光模组项目”和“重庆翰博显示科技研发中心有限公司的研发中心项目”。这两个新项目旨在扩大公司产能，延伸产业链条，并提升公司的科研实力。

面对当前的市场需求，翰博高新以先进技术和设备投入到新项目建设中。一期项目设备品质优良，产品良率高，产能利用率得到大幅提升。二期项目的建设将视市场情况而定，但公司对新项目的信心显而易见。通过变更部分募集资金的投向，翰博高新展现了其在市场竞争中的灵活性和前瞻性。

此次资金调整不仅有助于公司应对市场变化，更是翰博高新不断增强自身经营能力和竞争力的重要举措。以长远的眼光看，这些新项目的成功实施将有助于推动公司持续发展，为股东创造更大的价值。

（文章来源：中国证券网）

（原标题：精选层公司翰博高新拟变更部分募集资金投资项目）在当下日新月异的市场环境下，翰博高新的这一战略调整无疑为其未来的发展注入了新的活力。我们期待看到翰博高新在新项目建设上的更多进展和突破。