12英寸晶圆上市公司（12寸晶圆概念股）

芯片行业的上市公司覆盖了多个环节，包括芯片设计、制造、封装等。针对您的查询，以下是关于核心芯片技术产业上市公司、生产芯片的上市公司、国内芯片及高温芯片概念股做封装的上市公司以及涉足黑磷材料的上市公司和芯片股以及光伏概念股上市公司的相关信息。

一、核心芯片技术产业上市公司

（一 ）芯片设计：芯片设计的两大核心技术是DSP与CPU。国内CPU产品研发水平最高的代表是“龙芯”，而DSP则以“汉芯”为代表。一些上市公司在这个领域有所涉猎，如综艺股份（600770）、大唐电信（600198）、同方股份（600100）等。它们通过参股或控股的方式，涉足芯片设计领域，并具备一定的自主创新能力。

（二 ）芯片制造：芯片制造是芯片产业的关键环节。张江高科（600895）通过其全资子公司投资了中芯国际，该公司是内地芯片代工市场的龙头。上海贝岭（600171）也涉足芯片制造，并拥有较多的自主知识产权。

二、生产芯片的上市公司

除了上述公司，生产芯片的上市公司还包括长江存储、紫光展锐、中芯国际等。这些公司在芯片制造、封装等环节具有优势。

三、国内芯片及高温芯片概念股做封装的上市公司

在芯片封装领域，一些上市公司如华天科技（002185）、通富微电（002453）等值得关注。它们在这一领域有一定的技术积累和市场占有率。

四、涉足黑磷材料的上市公司芯片股

目前涉足黑磷材料的上市公司较少，其中蓝箭电子（603799）是一家值得关注的公司。虽然目前黑磷材料在芯片领域的应用还处于研发阶段，但该公司已经开始在这一领域进行布局。

五、光伏概念股上市公司

光伏概念股的上市公司包括隆基股份（601010）、通威股份（600438）等。这些公司在光伏产业领域具有较强的竞争力和市场占有率。它们的产品广泛应用于太阳能发电领域，具有较高的市场价值。

以上内容仅供参考，投资决策需谨慎，建议在进行投资决策前咨询专业人士并获取更多信息。作为国内集成电路行业的领军企业，士兰微（600460）以其卓越的技术实力和丰富的业务经验在集成电路设计行业中独树一帜。紧跟大唐微电子之后，位列国内排名第二，充分展示了其在集成电路领域的领先地位。

士兰微不仅已掌握和拥有从事中高端产品开发的核心技术，而且其技术在国内同行业中处于较高水平，具备明显的竞争优势。公司的业务范围涵盖集成电路领域利润最为丰厚的两块业务——芯片设计与制造，拥有设计与制造的协同优势。公司专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售，拥有多达12大类、逾百种集成电路产品，年产集成电路近2亿只。公司已具备0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，并有能力设计规模达20万门的逻辑芯片。

与此方大A（000055）在半导体照明领域取得了显著的成绩。在“十五”期间，方大成功承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，其Tiger系列半导体照明芯片更是被列为国家重点新产品。方大还建有深圳市半导体照明工程研究和开发中心，继续深化其在半导体照明领域的研究与开发。

华微电子（600360）作为功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。公司作为国内节能灯用功率器件的主要供应商，将受益于国内节能灯行业的发展。公司6英寸MOSFET生产线已通线试产，实现进口替代的各种条件基本成熟。

在芯片封装测试方面，通富微电（002156）凭借其在集成电路封装测试领域的领先地位，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家。长电科技（600584）则是我国半导体第一大封装生产基地，其产品质量和技术处于国内领先水平，已成为中国最大的半导体封测企业之一。

华天科技（002185）作为重点集成电路封装测试企业，其封装能力和技术水平在内资企业中位居第三。太极实业（600667）通过与韩国海力士的合作，进入了更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。苏州固锝（002079）则具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力，是国内半导体分立器件行业的领军企业。

而在芯片相关领域，康强电子（002119）和三佳科技（600520）也表现出色。康强电子主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，其引线框架的销量行业第一。三佳科技则主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，其集成电路塑封模具和塑料异型材挤出模具的产销量均为全国第一。

无论是在集成电路设计、半导体照明、功率半导体器件、芯片封装测试还是芯片相关领域，这些企业都表现出强大的竞争力和行业领先地位，为国内芯片行业的发展做出了杰出贡献。在当下科技产业蓬勃发展之际，让我们聚焦于那些引领芯片及半导体产业前行的上市公司。

让我们走进一家拥有强大生产能力的企业，这里年产化学建材挤出模具1500套，挤出下游设备100套/台，半导体塑封压机200台，半导体塑封模具200副，半导体自动化封装系统60台，集成电路引线框架40亿只。这是一家具有国际先进水平的半导体材料研发、开发、生产重要基地，其技术力量雄厚，先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使得我国成为世界少数几个拥有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。这便是国内知名的有研硅股（600206）公司。

接下来，让我们关注那些在芯片领域有所建树的公司。一家控股95%的子公司大唐微电子的公司，是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，其芯片产品获得EMV认证的进展领先国内竞争对手至少1年半。当国内EMV卡大规模迁移启动时，这家公司必将首先受益，并有望实现爆发性增长。

在芯片设计领域，综艺股份（600770）参股的公司和北京神州龙芯集成电路设计有限公司，致力于开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片。同样，同方股份（600100）的子公司同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，提供系统解决方案。

在芯片制造领域，张江高科（600895）的子公司在内地芯片代工市场中占据超过一半的份额，是国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。上海贝岭（600171）和士兰微（600460）也在集成电路的设计、制造和技术服务方面有着显著的成就。

而在芯片封装测试方面，通富微电（002156）和长电科技（600584）等技术实力居领先地位。它们是国内著名的半导体封装生产基地和集成电路制造商，为我国的半导体产业发展做出了重要贡献。

还有一些公司在半导体产业中具有独特的行业优势。如康强电子（002119），主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，其中引线框架的销量行业第一。中发科技（600520）则主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司。

这些公司在芯片及半导体产业中各具特色，它们的发展不仅推动了我国科技产业的进步，也为广大投资者提供了丰富的投资选择。随着科技的不断发展，这些公司有望在未来继续展现其强大的竞争力，推动国内芯片及半导体产业的繁荣发展。作为国内具有国际先进水平的半导体材料研发生产基地，有研新材（股票代码：600206）在半导体领域拥有雄厚的技术力量，成功研制出我国首根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上的半导体材料强国之一。股票公式专家团队为您解答投资疑问，愿为您的投资之路提供帮助。

在封装领域，一些上市公司也在积极开展相关业务。例如华微电子（股票代码：600360），作为第一提及的封装企业，四十余年来一直在功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装及销售方面保持领先地位。该公司的主导产品功率半导体器件是LED节能灯中节约电能的关键部分，其LED器件的毛利率在行业内表现优秀。

方大A B（股票代码：000055）虽然起初以玻璃幕墙和建材业务为主，但现在正进军绿色照明领域。该公司通过技术研发和应用示范工程，在半导体照明领域取得了显著成果。雪莱特（股票代码：002076）则在车用氙气金卤灯领域掌握了核心技术，并将此作为主要的盈利来源之一。联创光电（股票代码：600363）在功率型高亮度LED器件封装和液晶背光源等方面也有一定实力。同方股份（股票代码：600100）的高亮度LED项目已经实现产业化，并具备生产大功率LED芯片的能力。福日电子（股票代码：600203）则与中国科学院半导体研究所合作，共同开展高亮度芯片与发光器件项目。

这些封装领域的上市公司均表现出对半导体产业的深厚投入和显著成果。LED半导体照明技术作为典型的节能环保产业，具有工作电压低、耗电量小、发光效率高、寿命长等优点，被誉为21世纪的绿色照明产品。这些公司在LED产业的发展上都具有巨大的潜力和市场前景。除了华微电子外，其他公司在LED领域的发展尚处于概念阶段，投资者需谨慎对待。不过从长期来看，随着LED技术的不断发展和市场的逐步打开，这些公司有望在未来取得更大的突破和成长。第七，关于三安电子的崛起

三安电子，代码为600703，是一家专注于LED外延片及芯片的研发、生产与销售的领先企业。该公司已建成了全国规模最大、品质与技术最先进的全色系超高亮度LED产业化基地。主流产品为全色系超高亮度LED芯片，其各项性能指标均达到国内领先、国际先进水平。特别是蓝、绿光ITO芯片的性能指标，已接近国际最高指标。作为LED行业的领军企业，三安电子拥有强大的竞争力和盈利能力。

公司引进了国际先进的MOCVD及配套设备，具备年产外延片45万片、芯片150亿枚的生产能力。其业绩承诺保证了重组后的强劲发展，未来几年的净利润预期令人瞩目。值得一提的是，三安电子是借壳上市的厦门企业，其股价在恢复上市后出现了暴涨，这也使得持有其股权的厦门信达享受到了股权增值的实惠。

第八，关于厦门信达的复兴

厦门信达，代码为000701，经过一年的暂停上市后，通过股改和资产重组恢复了上市。随着ST天颐（600703）的成功恢复上市并实现了股价的暴涨，持有三安电子10%股份的厦门信达也分享到了实实在在的股权增值收益。可以预见，随着ST天颐的示范效应，厦门信达未来将迎来一波凌厉的上升浪。

第九，浙江阳光的国际化步伐

浙江阳光（600261）作为国内最大的节能灯生产和出口基地之一，一直保持其行业领先地位。该公司不仅生产规模庞大，而且一直致力于新产品的研发和技术的创新。其已获得多项国际认证的产品远销全球各地。公司还与国际知名企业洽谈合作，建立高新技术生产基地。在阳光科技园区内，浙江阳光将投资建设新的生产基地用于生产环保长效一体化电子节能灯及LED照明产品。公司的长远规划是进一步巩固其在行业中的领导地位。

关于芯片股的信息：

除了众所周知的Intel外，国内也有部分上市公司涉足芯片领域。如大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子等设计公司在国内销售规模已经超过亿元。这些公司在芯片设计与制造方面拥有核心技术和市场影响力。如果你想深入了解这些公司及其产品，建议进一步查阅相关公司的年报和行业报告。在国内的CPU和DSP研发领域，以“龙芯”和“汉芯”为代表的产品和技术无疑处于领先地位。专家指出，从2000年开始，我国每年进口DSP芯片的需求近100亿元，预计到2005年，我国DSP市场的需求量将突破30亿美元，并且年增长率将高达40%以上。这一趋势显示出我国在这领域的巨大潜力和发展空间。

关于备受瞩目的第二代居民身份证，其市场容量超过200亿元，主要包括芯片、读卡机具和数据库系统。其中，芯片的市场容量预估在70亿至80亿元之间。目前，有四家公司负责芯片设计，包括上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大。而芯片生产则由华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等承担。

让我们进一步关注几家代表性的公司：

1. 综艺股份（600770）：该公司与中国科学院计算机研究所等机构共同成立了北京神州龙芯集成电路设计公司，并成功研发出国内首款高性能通用CPU芯片“龙芯一号”。由多家巨头联手发起的“龙芯联盟”也已成立，共同推动该领域的发展。预计中科院将在不久的将来研发出与英特尔奔腾4性能相当的“龙芯2号”。

2. 大唐电信（600198）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信的标准之一。大唐电信面临新的发展机遇，其控股的大唐微电子也是公司的主要利润来源。该公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台即将投入试商用，并计划在2004年第三季度进入批量生产。

3. 清华同方（600100）：该公司依托清华大学微电子学研究所的技术优势，致力于IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化。与大唐微电子一起被选为第二代居民身份证芯片的设计厂商，显示了其在数字芯片领域的明显优势。

4. 上海科技（600608）：通过其控股子公司，该公司投资设立了多家科技公司，其中苏州国芯与美国摩托罗拉公司合作，引进了32位RISC微处理器技术。上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司研制的“汉芯一号”DSP芯片已成功通过技术鉴定。

在芯片制造领域，张江高科（600895）通过其境外全资子公司认购了中芯国际的优先股，成为其重要的股东。中芯国际在内地芯片代工市场中占有50%以上的份额，是国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司之一。

据悉，法国巴黎百富勤已担任某公司的主承销商，具体融资规模尚在确定之中。在半导体领域，美国的捷智半导体以其尖端工艺技术在全球独树一帜。该公司于2003年10月以技术和现金投入华虹NEC，进一步巩固了其在行业内的地位。与此华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司的第二代身份证芯片已通过***检验，正在为获取全国三分之一的市场份额而努力。

士兰微作为国内最大的民营集成电路企业之一，其业绩斐然。该公司专业从事CMOS、BiCMOS等集成电路产品的设计、制造和销售，拥有强大的研发生产能力。数据显示，士兰微在集成电路领域的排名一直名列前茅，且持续三年居集成电路设计企业之首。该公司还致力于研发生产各类民用消费类集成电路产品，目前已具备了较为完善的设计和生产能力。值得一提的是，该公司还有能力设计较大规模的逻辑芯片。士兰微已经走在半导体产业的前沿，不仅着眼于当前的业务和技术进步，而且对未来充满信心。长电科技则是另一家实力雄厚的集成电路企业。该公司生产的集成电路和片式元器件是国家重点扶持的高科技产品。长电科技还积极参与合作研发生产高亮度白光芯片等照明工程项目，展示了其在照明领域的实力和技术优势。方大公司在半导体照明领域取得了重大突破，其研制成功的大功率高亮度半导体芯片在国际上处于领先水平。该芯片的问世标志着我国在半导体照明工程方面取得了重要进展。方大在氮化镓半导体产业方面也有重大投资和生产能力。作为全球新兴的绿色光源，半导体照明市场潜力巨大。国内企业在大功率高亮度芯片领域正努力追赶国际先进水平。华微电子作为中国最大的功率半导体产品生产企业之一，在芯片制造和封装测试方面具有雄厚的实力。该公司与飞利浦电子的合作进一步提升了其在行业中的地位。首钢股份作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，在高科技领域也进行了大量投资。北京华夏半导体制造股份公司等企业的建设和发展有望为中国北方的微电子产业带来新的机遇。在芯片封装测试领域，三佳模具和宏盛科技等公司在集成电路专用模具和封装测试方面表现出色。东方日升公司作为太阳能应用产品的研发、生产、销售的重要供应商之一，正积极参与光伏产业的发展并努力走在行业前列。该公司致力于推动太阳能产业的可持续发展并努力为社会带来清洁能源的普及和应用。综上所述这些公司在各自的领域都有着出色的表现和重要的影响力为我国的半导体产业和清洁能源的发展做出了重要贡献。

隆基股份以其卓越的研发能力和生产实力，在光伏产业中独树一帜。公司主要致力于单晶硅棒、硅片的研发、生产与销售，产品涵盖6英寸、6.5英寸、8英寸的单晶硅棒及单晶硅片。其高科技产品为太阳能产业提供了强有力的支撑。

同样备受瞩目的还有金晶科技，该公司（4.30 +6.17%，建议买入）成功引进了美国的PPG生产技术，建设了600T/D的超白生产线，成功生产出高质量的超白玻璃产品，这些产品是太阳能的优质辅助材料。金晶科技正致力于打造国内最大的节能新材料基地，未来发展前景广阔。

亿晶光电（7.27 +4.15%，推荐买入）的主营业务涵盖了单晶硅棒、单晶硅（多晶硅）片、太阳能电池片及太阳能电池组件的生产及销售等。该公司在光伏产业中拥有丰富的经验和深厚的实力。

英力特（12.18 停牌，积极买入）的经营范围包括单晶硅、多晶硅的生产开发，其大股东英力特集团与公司在国内最大的硅石、石英石基地——宁夏石嘴山从事相关产业的生产开发，具有得天独厚的资源优势。

保变电气（5.94 +3.48%，建议买入）在光伏产业中也有显著的布局，其持有的天威英利硅片年产能达到70兆瓦。向日葵（5.14 +3.42%，推荐买入）已经掌握了光伏电池生产的全部关键技术，包括电池表面微结构处理等核心技术。

精功科技（12.06 +4.96%，强烈推荐买入）在太阳能光伏专用设备制造领域拥有大量的科研成果，其生产规模和市场占有率连年保持国内第一，是光伏产业的领军企业。

江苏阳光（4.13 +2.99%，建议买入）与宁夏的合作伙伴共同建设了宁夏阳光硅业，该项目规划年产高纯多晶硅达到0吨。而拓日新能（8.42 +3.19%，推荐买入）则是一家集研发、生产和销售为一体的太阳能高新技术企业，其产业链完整，产品丰富。

有研新材（11.55 +5.48%，强烈推荐买入）处于多晶硅产业链的中间环节，能够充分利用大直径单晶回收料进行生产，为太阳能电池和集成电路提供重要材料。海润光伏（2.52 +2.86%，值得考虑买入）则专注于单晶硅片、多晶硅片的加工及太阳能发电项目的总承包和专业分包。整体而言，这些公司均表现出强大的发展潜力和良好的投资前景。